[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光发射次模块，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；

其中，所述光发射次模块包括：

激光器基板，设有第一高速信号焊盘，所述激光器基板与所述电路板上用于焊接激光驱动芯片的焊盘电连接，从而使所述激光驱动芯片驱动激光器芯片发射光信号；

激光器芯片，设置在所述激光器基板上，包括发光区和电吸收调制区，所述发光区通过打线与所述激光器基板连接，所述电吸收调制区上具有第二高速信号焊盘；所述激光器芯片的阳极与所述第二高速信号焊盘电连接，所述激光器芯片的阴极与所述激光器基板电连接；

硬性连接板，跨接在所述激光器基板和所述激光器芯片表面，底面具有第三高速信号焊盘，所述第三高速信号焊盘的一端与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三高速信号焊盘的另一端与所述第二高速信号焊盘电连接，从而通过所述硬性连接板将所述激光器芯片的阳极与所述激光器基板电连接；且围绕所述第三高速信号焊盘设有第一接地焊盘，所述第一接地焊盘与所述激光器基板电连接。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器基板表面具有凹槽，所述凹槽内设置有所述激光器芯片；

所述硬性连接板的一端坐落于所述激光器芯片表面，另一端坐落于所述激光器基板表面。

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第三高速信号焊盘的两端分别具有第一焊点和第二焊点，所述第一接地焊盘的两端分别具有第三焊点和第四焊点；

所述第一焊点通过第一金块与所述电吸收调制区电连接，所述第二焊点通过第二金块与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三焊点通过第三金块与所述激光器基板的接地区域电连接，所述第四焊点通过第四金块与所述激光器基板的接地区域电连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第三高速信号焊盘和所述第一接地焊盘之间具有匹配电阻，用于匹配所述激光器芯片与所述第一高速信号焊盘之间的阻抗；

所述匹配电阻的一端通过与所述第一接地焊盘连接实现接地，所述匹配电阻的另一端通过与所述第三高速信号焊盘连接实现与所述激光器基板的连接。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次模块还包括管座，所述管座表面具有TEC，所述TEC表面具有金属热沉，所述金属热沉表面具有激光器组件，所述激光器组件包括激光器基板和激光器芯片。

6.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光器基板表面的第一高速信号焊盘的两端设置有第二接地焊盘和第三接地焊盘；

所述第一接地焊盘的一端与所述第二接地焊盘电连接；

所述第一接地焊盘的另一端与所述第三接地焊盘电连接。

7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述凹槽的高度与所述激光器芯片的厚度相等。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述凹槽的底面和侧面均铺设有金属层以使所述凹槽与所述激光器基板电连接。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述凹槽的底面铺设有接地金属层，所述激光器芯片的阴极固定在所述接地金属层上。

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述凹槽的长度不小于所述激光器芯片的长度。