[发明专利]雾化器及电子雾化装置在审

专利信息
申请号: 202110257328.1 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN112914162A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 彭世键 申请(专利权)人: 深圳市艾溹技术研究有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/485;A24F40/20
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 雾化器 电子 雾化 装置
【说明书】:

本申请提供一种雾化器及电子雾化装置。上述的雾化器包括基体、导电石墨烯涂层以及导电杆,基体设有抵接部和加热部,基体形成有通气孔,通气孔分别延伸至抵接部和加热部表面;导电石墨烯涂层至少分别成型于抵接部、加热部和通气孔的内壁;导电石墨烯涂层对应于加热部的位置用于抵接于烟支;导电杆抵接于导电石墨烯涂层对应于抵接部的位置。由于导电石墨烯涂层在导电时能够达到均匀发热,且通气孔的内壁涂覆有导电石墨烯涂层,使通过通气孔的气流得到可靠地加热,避免了传统的通过发热丝发热存在发热不均匀的问题,利用热气流的热辐射和热对流原理对烟支进行加热,大大提高了热能的利用效率,同时降低了电子雾化装置的能耗。

技术领域

发明涉及电子雾化的技术领域,特别是涉及一种雾化器及电子雾化装置。

背景技术

传统的雾化器的加热件采用发热丝埋设在加热陶瓷内的结构,发热丝在高温时容易烧断,且由于加热件因发热丝布设不均匀而存在发热不均匀的问题,使加热件对空气的加热均匀性较差;此外,传统的加热件需向外凸出设置导电引脚,且导电引脚焊接在发热丝上,使加热件的安装难度较高。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种加热均匀性较好和安装简单的雾化器及电子雾化装置。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种雾化器,包括:

基体,所述基体设有抵接部和加热部,所述基体形成有通气孔,所述通气孔分别延伸至所述抵接部和所述加热部表面;

导电石墨烯涂层,所述导电石墨烯涂层至少分别成型于所述抵接部、所述加热部和所述通气孔的内壁;所述导电石墨烯涂层对应于所述加热部的位置用于抵接于烟支;

导电杆,所述导电杆抵接于所述导电石墨烯涂层对应于所述抵接部的位置。

在其中一个实施例中,所述基体为导热陶瓷。

在其中一个实施例中,所述雾化器还包括隔热套,所述隔热套形成有与所述通气孔连通的插接孔,所述加热部对应于所述导电石墨烯涂层的位置与所述插接孔对应设置,所述隔热套套设于所述基体。

在其中一个实施例中,所述加热部对应于所述导电石墨烯涂层的位置形成有抵接凹槽,所述抵接凹槽与所述插接孔连通,所述抵接凹槽用于抵接于所述烟支。

在其中一个实施例中,所述隔热套还形成有与所述插接孔连通的限位槽,所述插接孔通过所述限位槽与所述通气孔连通,所述基体位于所述限位槽内,所述基体的直径大于所述插接孔的内径。

在其中一个实施例中,所述基体的邻近所述导电杆的端部的外周壁上形成有限位台阶,所述限位台阶的直径大于所述限位槽的内径,所述限位台阶抵接于所述隔热套。

在其中一个实施例中,所述隔热套与所述基体之间形成有进气间隙,所述进气间隙与所述插接孔连通。

在其中一个实施例中,所述导电杆弹性抵接于所述导电石墨烯涂层。

在其中一个实施例中,所述抵接部对应于所述导电石墨烯涂层的位置开设有定位凹槽,所述导电杆抵接于所述定位凹槽的内壁。

一种电子雾化装置,包括上述任一实施例所述的雾化器。

与现有技术相比,本发明至少具有以下优点:

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