[发明专利]雾化器及电子雾化装置在审

专利信息
申请号: 202110257328.1 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN112914162A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 彭世键 申请(专利权)人: 深圳市艾溹技术研究有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46;A24F40/485;A24F40/20
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 罗佳龙
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 雾化器 电子 雾化 装置
【权利要求书】:

1.一种雾化器,其特征在于,包括:

基体,所述基体设有抵接部和加热部,所述基体形成有通气孔,所述通气孔分别延伸至所述抵接部和所述加热部表面;

导电石墨烯涂层,所述导电石墨烯涂层至少分别成型于所述抵接部、所述加热部和所述通气孔的内壁;所述导电石墨烯涂层对应于所述加热部的位置用于抵接于烟支;

导电杆,所述导电杆抵接于所述导电石墨烯涂层对应于所述抵接部的位置。

2.根据权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述基体为导热陶瓷。

3.根据权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述雾化器还包括隔热套,所述隔热套形成有与所述通气孔连通的插接孔,所述加热部对应于所述导电石墨烯涂层的位置与所述插接孔对应设置,所述隔热套套设于所述基体。

4.根据权利要求3所述的雾化器,其特征在于,所述加热部对应于所述导电石墨烯涂层的位置形成有抵接凹槽,所述抵接凹槽与所述插接孔连通,所述抵接凹槽用于抵接于所述烟支。

5.根据权利要求3所述的雾化器,其特征在于,所述隔热套还形成有与所述插接孔连通的限位槽,所述插接孔通过所述限位槽与所述通气孔连通,所述基体位于所述限位槽内,所述基体的直径大于所述插接孔的内径。

6.根据权利要求5所述的雾化器,其特征在于,所述基体的邻近所述导电杆的端部的外周壁上形成有限位台阶,所述限位台阶的直径大于所述限位槽的内径,所述限位台阶抵接于所述隔热套。

7.根据权利要求5所述的雾化器,其特征在于,所述隔热套与所述基体之间形成有进气间隙,所述进气间隙与所述插接孔连通。

8.根据权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述导电杆弹性抵接于所述导电石墨烯涂层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的雾化器,其特征在于,所述抵接部对应于所述导电石墨烯涂层的位置开设有定位凹槽,所述导电杆抵接于所述定位凹槽的内壁。

10.一种电子雾化装置,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的雾化器。

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