[发明专利]微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法

说明书

本公开了一种微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法。该微波器件包括接收层、辐射层及屏蔽层。辐射层的阻抗与接收层的阻抗相匹配。屏蔽层夹设于接收层与辐射层之间，并分别与接收层及辐射层绝缘设置。屏蔽层设有第一缝隙以及第二缝隙，第一缝隙的延长方向与第二缝隙的延长方向相交。其中，接收层通过第一缝隙及第二缝隙与辐射层相耦合。该微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法，能确保选频范围的情况下，降低损耗。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法。

背景技术

频率选择表面(Frequency Selective Surface，FSS)可以在特定工作频段内形成带阻特性或是带通特性，实现对电磁波的频率选择作用。利用频率选择表面可构成微波器件。

在传统微波器件中，通常通过增加层数的方法拓展频率选择表面的频率范围。但是层数越多，其损耗越大。

发明内容

本公开提供一种微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法，能确保选频范围的情况下，降低损耗。

其技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种微波器件，包括接收层、辐射层及屏蔽层，辐射层的阻抗与接收层的阻抗相匹配；屏蔽层夹设于接收层与辐射层之间，并分别与接收层及辐射层绝缘设置，屏蔽层设有第一缝隙以及第二缝隙，第一缝隙的延长方向与第二缝隙的延长方向相交；其中，接收层通过第一缝隙及第二缝隙与辐射层相耦合。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

上述微波器件通过设置屏蔽层使得接收层与辐射层之间互不干扰，有利于提高抗干扰能力，同时接收层与辐射层之间通过第一缝隙及第二缝隙相耦合，而第一缝隙的延长方向与第二缝隙的延长方向相交。如此，只需通过调整第一缝隙及第二缝隙的尺寸大小即可实现微波器件的选频范围的扩大，有利减少微波器件的层数，进而能够降低损耗。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，第一缝隙与第二缝隙呈条形状，并交叉设置。

在其中一个实施例中，第一缝隙与第二缝隙相互垂直设置。

在其中一个实施例中，屏蔽层还包括耦合枝节，耦合枝节设置于第一缝隙和/或第二缝隙上。

在其中一个实施例中，耦合枝节包括第一延长缝隙，第一延长缝隙与第一缝隙平行间隔设置，并与第二缝隙相连；和/或，耦合枝节还包括第二延长缝隙，第二延长缝隙与第二缝隙平行间隔设置，并与第一缝隙相连，第二延长缝隙与第一延长缝隙间隔设置于屏蔽层。

在其中一个实施例中，第一缝隙和/或第二缝隙为微带缝隙。

在其中一个实施例中，第一缝隙至少为两条，且相互平行设置；和/或，第二缝隙至少为两条，且相互平行设置。

在其中一个实施例中，微波器件还包括介质层，屏蔽层与接收层之间通过至少一层介质层绝缘设置，和/或，屏蔽层与辐射层之间通过至少一层介质层绝缘设置。

在其中一个实施例中，屏蔽层至少为两层，并依次叠加夹设于接收层与辐射层之间。

在其中一个实施例中，接收层包括第一频率选择表面，和/或，辐射层包括第二频率选择表面。

在其中一个实施例中，第一频率选择表面至少为两层，并依次叠加；和/或，第二频率选择表面至少为两层，并依次叠加。

在其中一个实施例中，第一频率选择表面与第二频率选择表面为微带贴片；

或者，第一频率选择表面与第二频率选择表面包括第一金属片以及设置于第一金属片上的第一透射缝隙；