[发明专利]微波器件、线路板、电子设备及微波器件的调试方法

权利要求书

1.一种微波器件，其特征在于，包括：

接收层；

辐射层，所述辐射层的阻抗与所述接收层的阻抗相匹配；及

屏蔽层，所述屏蔽层夹设于所述接收层与所述辐射层之间，并分别与所述接收层及所述辐射层绝缘设置，所述屏蔽层设有第一缝隙以及第二缝隙，所述第一缝隙的延长方向与所述第二缝隙的延长方向相交；

其中，所述接收层通过所述第一缝隙及所述第二缝隙与辐射层相耦合。

2.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一缝隙与所述第二缝隙呈条形状，并交叉设置。

3.根据权利要求2所述的微波器件，其特征在于，所述第一缝隙与所述第二缝隙相互垂直设置。

4.根据权利要求3所述的微波器件，其特征在于，所述屏蔽层还包括耦合枝节，所述耦合枝节设置于所述第一缝隙和/或所述第二缝隙上。

5.根据权利要求4所述的微波器件，其特征在于，所述耦合枝节包括第一延长缝隙，所述第一延长缝隙与所述第一缝隙平行间隔设置，并与所述第二缝隙相连；

和/或，所述耦合枝节还包括第二延长缝隙，所述第二延长缝隙与所述第二缝隙平行间隔设置，并与所述第一缝隙相连，所述第二延长缝隙与所述第一延长缝隙间隔设置于所述屏蔽层。

6.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一缝隙和/或所述第二缝隙为微带缝隙。

7.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述第一缝隙至少为两条，且相互平行设置；和/或，所述第二缝隙至少为两条，且相互平行设置。

8.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述微波器件还包括介质层，所述屏蔽层与所述接收层之间通过至少一层所述介质层绝缘设置，和/或，所述屏蔽层与所述辐射层之间通过至少一层所述介质层绝缘设置。

9.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述屏蔽层至少为两层，并依次叠加夹设于所述接收层与所述辐射层之间。

10.根据权利要求1所述的微波器件，其特征在于，所述接收层包括第一频率选择表面，和/或，所述辐射层包括第二频率选择表面。

11.根据权利要求10所述的微波器件，其特征在于，所述第一频率选择表面至少为两层，并依次叠加；和/或，所述第二频率选择表面至少为两层，并依次叠加。

12.根据权利要求10所述的微波器件，其特征在于，所述第一频率选择表面与所述第二频率选择表面为微带贴片；

或者，所述第一频率选择表面与所述第二频率选择表面包括第一金属片以及设置于所述第一金属片上的第一透射缝隙；

或者，所述第一频率选择表面与所述第二频率选择表面之间其中一者为微带贴片，另一者包括第二金属片以及设置于所述第二金属片上的第二透射缝隙。

13.根据权利要求1至12任一项所述的微波器件，其特征在于，所述第一缝隙与所述第二缝隙构成对称图形，且所述图形的中心与所述屏蔽层的中心相重合。

14.一种线路板，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的微波器件。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的微波器件，或如权利要求14所述的线路板。