[发明专利]晶圆示教装置及示教方法在审
申请号: | 202110256006.5 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN112820686A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李莹莹;马刚 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆示教 装置 方法 | ||
本发明提供一种晶圆示教装置及示教方法,所述晶圆示教装置包括晶圆承载台,所述晶圆承载台的顶面设有若干支撑件、第一滑槽、第二滑槽、对应所述第一滑槽的第一滑动件以及对应所述第二滑槽的第二滑动件,晶圆沿直线传送至所述晶圆承载台上,所述支撑件的顶面支撑所述晶圆,所述晶圆推动所述第一滑动件自第一初始位置沿所述第一滑槽直线移动至第一终止位置以及推动所述第二滑动件自第二初始位置沿所述第二滑槽直线移动至第二终止位置,从而直观地得出位于所述支撑件上的所述晶圆的定位位置。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种晶圆示教装置及示教方法。
背景技术
目前,机械手被广泛应用于半导体集成电路制造技术领域中,机械手是硅片传输系统中的重要设备,用于存取和运输工艺处理前和工艺处理后的硅片,其能够接受指令,精确地定位到三维或二维空间上的某一点进行取放硅片。在半导体加工前端传输单元(EFEM-Equipment Frond-End Module)安装时,需要对设备进行出厂设置和测试,其中包括安装装载平台(load port)时测量水平度和对机器人示教晶圆的取放位置。
目前安装load port时,主要依靠铅锤和人眼观察来粗略确保安装水平度,存在准确度不高,效率偏低的问题。在进行示教的过程中,晶圆的位置定位有两种方法,方法一为依靠肉眼观察,由于肉眼观察并不能确保位置的精确性,其次,观察定位的工作效率低,需要耗费较长时间,同时,由于晶圆片盒的遮挡,肉眼观察也有一定的难度。方法二为通过测量机器人手指的位置间接确定晶圆的位置。图1所示为现有技术间接确定晶圆位置的示意图,需要至少两次到三次的测量,不断进行调整才能到达比较符合要求的位置。
通过操作人员目测或者通过半自动辅助设备进行,存在着耗时同时精度低的问题,很容易因为示教位置不当造成晶圆无法传输到指定位置或者机械手碰撞的现象。而且,因为生产停机会对生产方带来较大的经济损失,所以要求示教工作尽可能在短时间内准确完成。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶圆示教装置及示教方法。
为实现上述目的,本发明第一方面提供一种晶圆示教装置,包括:晶圆承载台,所述晶圆承载台的顶面设有若干支撑件、第一滑槽、第二滑槽、对应所述第一滑槽的第一滑动件以及对应所述第二滑槽的第二滑动件,其中:
所述支撑件可拆卸连接所述晶圆承载台;所述第一滑槽自所述晶圆承载台的第一侧面的中部垂直延伸至所述晶圆承载台内,所述第一滑动件的底端滑动连接所述第一滑槽,所述第一滑槽的一侧设有对应所述第一滑动件位置的第一刻度尺;所述第二滑槽自垂直于所述第一侧面的第二侧面垂直延伸至所述晶圆承载台内,且所述第二滑槽的延伸线正交于所述第一滑槽的延伸线,所述第二滑动件的底端滑动连接所述第二滑槽,所述第二滑槽的一侧设有对应所述第二滑动件位置的第二刻度尺;
晶圆自所述第一侧面的相对方向沿直线传送至所述晶圆承载台上,所述支撑件的顶面支撑所述晶圆,所述晶圆推动所述第一滑动件自第一初始位置沿所述第一滑槽直线移动至第一终止位置以及推动所述第二滑动件自第二初始位置沿所述第二滑槽直线移动至第二终止位置。
优选地,所述第一滑动件及所述第二滑动件均包括十字滑块,各所述十字滑块的十字底部对应滑动连接相应的所述第一滑槽或所述第二滑槽,十字中部的底面平齐于所述晶圆承载台的顶面,所述晶圆推动所述十字滑块的十字顶部沿相应的第一滑槽或所述第一滑槽移动。
优选地,所述第一滑动件的所述十字滑块还设有支撑台,所述支撑台固定连接对应的所述十字滑块的十字中部,所述支撑台的底面平齐于所述十字中部的底面,顶面高于所述十字中部的顶面,且平齐于所述支撑件的顶面。
优选地,所述晶圆还支撑于所述支撑台的顶面。
优选地,所述晶圆承载台的顶面设有若干组安装孔,各组安装孔沿所述第一侧面的中部对称分布,所述支撑件的底端可拆卸连接所述安装孔,且所述支撑件的数量少于所述安装孔的数量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造