[发明专利]一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法

说明书

本发明公开了一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法，磁控溅射镀膜均匀性调整装置包括：储存惰性气体的储气机构、进气气管和通气气管、真空腔室、靶材，通气气管通过进气气管与储气机构连接，通气气管竖向设于真空腔室内且设置有多个朝向靶材的气孔；若干个气孔的高度位置不同，还包括用于根据被镀基材的膜厚控制不同高度位置的气孔的气流量的控制机构。本发明提供的磁控溅射镀膜均匀性调整装置的结构简单，使用方便，可以对磁控溅射过程中不同高度位置的气体流量进行灵活调节；且不会出现膜层堆叠，允许电场和磁场的均匀性以及靶材与被镀基板之间的距离的一致性等存在误差，调节过程方便、且容易控制。

技术领域

本发明涉及磁控溅射设备技术领域，更具体地说，涉及一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置。此外，本发明还涉及一种应用于上述磁控溅射镀膜均匀性调整装置的调整方法。

背景技术

现有技术中，如图1至图3所示，为了提高磁控溅射设备在镀膜过程中的均匀性，会在设备腔体内安装活动修正档板，修正档板上设置有金属齿条05，金属齿条05设置于靶材02和被镀基材03之间，以通过更换不同长度的金属齿条05控制靶材02溅射源穿过并沉积在被镀基材03上的靶材粒子量，从而起到控制被镀基材03镀膜均匀性的作用；但是由于修正档板的结构复杂、机械维护难度大、安装螺丝易堆叠膜料、易损件过多等原因，使得磁控溅射设备结构复杂、成本增加。

对流经气管的气体压力、流速有较严格的限制，并且需要配合均匀电场、均匀磁场、靶材02与被镀基材03之间的距离均匀等一起才可以实现镀膜过程中的均匀性，而在实际使用的过程中，一般使用通过调整磁场均匀性和磁场强度来调整镀膜均匀性的装置，此装置的结构复杂且调试操作麻烦，电场、磁场、靶材02与被镀基材03之间的距离等很难做到绝对的均匀性，不方便调节，且难以施行。

综上所述，如何提供一种方便调节的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置，可以调整不同高度位置的气孔的气流量，以调整所对应位置的镀膜厚度；该装置结构简单，使用方便，成本低廉；并且可以对磁控溅射过程中不同位置的出气量进行灵活调节。

本发明的另一目的是提供一种应用于上述磁控溅射镀膜均匀性调整装置的调整方法。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置，包括：储存惰性气体的储气机构、进气气管和通气气管、真空腔室、设置于所述真空腔室内的靶材，所述通气气管通过进气气管与所述储气机构连接，所述通气气管竖向设于所述真空腔室内且设置有多个朝向所述靶材的气孔；

若干个所述气孔的高度位置不同，所述磁控溅射镀膜均匀性调整装置设置有用于根据被镀基材的膜厚控制不同高度位置的所述气孔的气流量的控制机构。

优选的，所述控制机构包括可选择的封堵所述气孔的孔封闭件；所述孔封闭件包括封堵胶塞或封堵胶带，

所述孔封闭件用于根据所述被镀基材的膜厚实时对不同高度位置的气孔进行封闭。

优选的，在所述气管的同一高度位置设置有至少两个沿水平方向分布的所述气孔，

所述孔封闭件用于根据所述被镀基材的膜厚实时对同一高度位置上不同水平位置的气孔进行封闭。

优选的，所述通气气管的数量为至少两根，不同的所述通气气管在所述真空腔室内的位置互不重叠；所述控制机构包括分别对应于每根所述通气气管的、用于控制其气体流量的第一控制阀。

优选的，所述控制机构还包括设于所述进气气管和所述储气机构之间的第二控制阀。

优选的，每根所述通气气管的长度相同；

和/或所述气孔沿其所在的所述通气气管的长度方向均匀分布。