[发明专利]一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置及调整方法

权利要求书

1.一种磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，包括：储存惰性气体的储气机构、进气气管(5)和通气气管(1)、真空腔室(4)、设置于所述真空腔室(4)内的靶材(02)，所述通气气管(1)通过进气气管(5)与所述储气机构连接，所述通气气管(1)竖向设于所述真空腔室(4)内且设置有多个朝向所述靶材(02)的气孔(11)；

若干个所述气孔(11)的高度位置不同，所述磁控溅射镀膜均匀性调整装置设置有用于根据被镀基材的膜厚控制不同高度位置的所述气孔(11)的气流量的控制机构。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，所述控制机构包括可选择的封堵所述气孔(11)的孔封闭件；

所述孔封闭件包括封堵胶塞或封堵胶带。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，在所述气管(1)的同一高度位置设置有至少两个沿水平方向分布的所述气孔(11)。

4.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，所述通气气管(1)的数量为至少两根，不同的所述通气气管(1)在所述真空腔室(4)内的高度位置互不重叠；所述控制机构还包括分别对应于每根所述通气气管(1)的、用于控制其气体流量的第一控制阀(2)。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，所述控制机构还包括设于所述进气气管(5)和所述储气机构之间的第二控制阀(3)。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，每根所述通气气管的长度相同；

和/或所述气孔(11)沿其所在的所述通气气管(1)的长度方向均匀分布。

7.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，所述通气气管(1)设置有所述气孔(11)的部分均为直管；

和/或所述气孔(11)均为直径尺寸相同的圆孔。

8.一种调整方法，应用于权利要求1-7任一项所述的磁控溅射镀膜均匀性调整装置，其特征在于，

所述被镀基材沿其高度方向具有多个不同部位，

所述调整方法包括：

当所述被镀基材的一个部位的膜厚大于其余部位的膜厚时，控制机构控制所述通气气管(1)上与该部位对应高度位置的气孔(11)的气流量减少；

当所述被镀基材的一个部位的膜厚小于其余部位的膜厚时，控制机构控制所述通气气管(1)上与该部位对应高度位置的气孔(11)的气流量增多。

9.根据权利要求8所述的调整方法，其特征在于，所述控制机构包括可选择的封堵所述气孔(11)的孔封闭件；

当所述被镀基材的一个部位的膜厚大于其余部位的膜厚时，控制所述孔封闭件封堵对应高度位置的所述气孔(11)以减小出气面积；

当所述被镀基材的一个部位的膜厚小于其余部位的膜厚时，控制所述孔封闭件解除封堵对应高度位置的所述气孔(11)以增大出气面积。

10.根据权利要求8或9所述的调整方法，其特征在于，

所述通气气管(1)的数量为多根，每一根所述通气气管(1)均设有控制其气体流量的第一控制阀(2)；

当所述被镀基材的一个部位的膜厚大于其余部位的膜厚时，控制对应的所述第一控制阀(2)减小开度以减小气流量；

当所述被镀基材的一个部位的膜厚小于其余部位的膜厚时，控制对应的所述第一控制阀(2)增大开度以增加气流量。