[发明专利]一种新型SAW滤波器的工艺制造流程

说明书

一种新型SAW滤波器的工艺制造流程，通过在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件，能够有利于形成可控的良好的电路侧壁形貌，避免因同一材质而产生的对较薄层刻蚀线路件的过度刻蚀，从而提高SAW滤波器产品良率和产量。

技术领域

本发明涉及声表面波(SAW)滤波器技术，特别是一种新型SAW滤波器的工艺制造流程，通过在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件，能够有利于形成可控的良好的电路侧壁形貌，避免因同一材质而产生的对较薄层刻蚀线路件的过度刻蚀，从而提高SAW滤波器产品良率和产量。

背景技术

声表面波(SAW，surface acoustic wave)滤波器是利用压电材料例如钽酸锂、铌酸锂、石英等压电石英晶体振荡器材料的压电效应和声表面波传播的物理特性制成的一种换能式无源带通滤波器。该技术是声学和电子学相结合的一门学科，随着时代的发展，应用领域也从最开始的军用雷达发展到整个无限电通讯被广泛应用于电视机，手机，卫星通讯等设备中。一般认为，SAW滤波器具有性能稳定、尺寸小，Q值高(Q为品质因数)，高频段插损小，带外抑制高等优点，适应了现代通讯设备轻小化，高频化等方面的需求。但是，本发明人在一线生产中发现，SAW滤波器的制造确有其不足之处，例如，制造工艺要求高，产量低，良率低，基材昂贵等。现有的SAW滤波器制造工艺一般采用一层薄铝做IDT再加一层厚铝做PAD这种方式。如图1所示，图1中wafer表示晶圆，PAD表示焊盘，IDT(InterdigitalTransducer)表示叉指换能器。采用一层薄铝做IDT再加一层厚铝做PAD这种方式，在制造的过程中会产生诸多问题，例如，IDT过度刻蚀，薄铝厚铝无法用统一刻蚀工艺流程进行刻蚀、腐蚀，以及去胶难等，从而导致产能低，生产成本高，良率低下等一系列问题。本发明人认为，如果在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件，则有利于形成可控的良好的电路侧壁形貌，避免因同一材质而产生的对较薄层刻蚀线路件的过度刻蚀，从而提高SAW滤波器产品良率和产量。有鉴于此，本发明人完成了本发明。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的缺陷或不足，提供一种新型SAW滤波器的工艺制造流程，通过在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件，能够有利于形成可控的良好的电路侧壁形貌，避免因同一材质而产生的对较薄层刻蚀线路件的过度刻蚀，从而提高SAW滤波器产品良率和产量。

本发明的技术解决方案如下：

一种新型SAW滤波器的工艺制造流程，其特征在于，包括在晶圆层上表面的粘合层上采用不同的金属材质形成不同厚度的刻蚀线路件。

所述不同厚度的刻蚀线路件用于实现滤波器里的不同线路功能。

所述不同的金属材质包括Au和Al。

Al用于形成厚度较薄的薄铝层刻蚀件，Au用于形成厚度较厚的薄金层刻蚀件。

所述薄铝层刻蚀件为叉指换能器IDT刻蚀线路件，所述薄金层刻蚀件为焊盘PAD刻蚀线路件。

所述粘合层采用Ti。

包括以下步骤：

步骤1，对晶圆表面进行清洗；

步骤2，在晶圆表面溅射金属Ti以形成粘合层，在所述粘合层上溅射金属Al以形成薄铝层；

步骤3，通过光刻技术刻蚀形成薄铝层刻蚀件和所述薄铝层刻蚀件没有覆盖的裸露粘合层；

步骤4，通过涂胶技术涂覆一层光刻胶，所述光刻胶裹住所述薄铝层刻蚀件并覆盖所述裸露粘合层，并通过光刻技术刻蚀形成薄金层刻蚀件窗口；

步骤5，针对所述薄金层刻蚀件窗口溅射金属Au至形成覆盖所述光刻胶表面的薄金层；