[发明专利]一种笼状化合物、其中间体、其制备方法及应用

说明书

本发明公开了一种笼状化合物、其中间体、其制备方法及应用。该笼状化合物为金属络合物，由金属、卤素和配体L组成；配体L为表示与金属形成化学键，卤素与金属形成化学键，其中金属为铜、金、银或钯。本发明的金属络合物可以高效催化插入反应、偶联反应和加成反应。

技术领域

本发明提供了一种笼状化合物、其中间体、其制备方法及应用。

背景技术

卡宾配体作为一种重要的给电子的配体，由于其合成方便且易于修饰，在催化反应有着广泛的用途(Chem.Rev.2018,118,9988)。双卡宾配体相比于单卡宾配体由于其拥有两个配位点，可以和两个金属发生配位，这种独特结构使其在催化反应中表现出与单卡宾配体不一样的反应活性，下面四类双卡宾配体是目前研究相对成熟的双卡宾配体(Angew.Chem.Int.Ed.2008,47,3122)，它们在一些有机合成、金属络合物分离中表现出独特的优势。此外，双卡宾配体还为异核金属催化提供了可能，但是相比于单卡宾配体的研究的快速发展，人们对于双卡宾配体的研究却相对滞后，所以发展一些结构新颖、合成简便的双卡宾配体成为一个亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中双卡宾配体结构较为单一，为此，本发明提供了一种笼状化合物、其中间体、其制备方法及应用。

本发明提供了一种金属络合物，其由金属、卤素和配体L组成；所述的配体L为表示与金属形成化学键，卤素与金属形成化学键，其中金属为铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)或钯(Pd)。

本发明一些实施方案中，所述的金属为1价或2价金属。

本发明一些实施方案中，当所述的金属为1价金属时，所述的金属与所述的配体L的摩尔比为1:1。

本发明一些实施方案中，当所述的金属为1价金属时，所述的金属与所述的卤素的摩尔比为1:1。

本发明一些实施方案中，当所述金属为1价时，所述的金属为铜、银或金。

本发明一些实施方案中，当所述金属为2价时，所述的金属为钯。

本发明一些实施方案中，所述的金属络合物为如式I所示；

本发明一些实施方案中，所述的金属为铜或金。

本发明一些实施方案中，所述的卤素为氟、氯、溴或碘，例如为溴、氯或碘；还例如为氯或碘。

本发明一些实施方案中，所述的金属为铜，卤素为碘，例如所述的金属为1价铜，卤素为碘。

本发明一些实施方案中，所述的金属为金，卤素为氯，例如所述的金属为1价金，卤素为氯。

本发明一些实施方案中，所述的金属为钯，卤素为溴，例如所述的金属为2价钯，卤素为溴。

本发明一些实施方案中，所述的金属络合物为以下任一化合物：

本发明还提供了一种如前述的如式I-1所示的化合物的晶体，其具有如下晶胞参数：空间群P-1；α＝103.592(3)°，β＝99.993(3)°，γ＝91.401(3)°，晶胞体积＝晶胞内不对称单位数Z＝4，晶体密度为1.745Mg/m3。

本发明还提供了一种如前所述的如式I-2所示的化合物的晶体，其具有如下晶胞参数：空间群P-1；α＝106.077(2)°，β＝111.287(2)°，γ＝94.721(3)°，晶胞体积＝晶胞内不对称单位数Z＝1，晶体密度为1.463Mg/m3。

本发明还提供了一种如式II所示的化合物：