[发明专利]一种机载高可靠性SAM组件

说明书

本发明公开一种机载高可靠性SAM组件，包括盒体，所述盒体包括正面和背面的两端面，所述盒体上设置有放置腔，所述放置腔内设置有功分器和印制板，所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器，所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接；本发明通过多手段复合的模式进行所述SAM组件的导向、固定和锁紧，即：导轨粗定位并导向、导向销精确导向、松不脱螺钉前端固定，最后用楔形锁紧装置进行加强；这种模式在不增大安装空间的前提下，增强了组件的抗振性能，满足了机载振动环境，同时也避免了所述盒体内部因灌封等设计要求而带来的重量超标的问题。

技术领域

本发明涉及微波收发组件技术领域，具体涉及一种机载高可靠性SAM组件。

背景技术

随着数字仿真技术、微电子信息计算机等高新技术的快速进步，现代飞机承担了超音速巡航、高机动性隐身与全天候作战等功能任务。由于飞机工作强度增大和环境的恶化，必然使机载电子设备面临比以前更加劣工作环境，这些变化对机载电子设备提出全方面的挑战，要求现代机载电子设备必须在满足小型化和轻量化前提下，实现功能高度集成化并具有高精度和可靠性。这就形成一个矛盾，一方面由于电子设备及其附属结构受尺寸所限制，使得电子设备在整机中需要占用比自身尺寸大许多的空间，另一方面电子设备又必须实现小型化、轻量化与功能集成化。

目前机载环境对电子设备影响的主要因素有振动、冲击、低气压、湿气等。

对于振动和冲击，传统的做法是增加减振器或减振底座，以隔断和减轻载机振动源对电子设备的影响，这种方式满足了机载振动环境，但增大了安装空间，影响了设备的小型化。也有采用与载机安装平台硬连接的方式，即不增加减振器或减振底座，设备直接安装在载机平台上。这种硬连接的方式设备、安装简单，但一般都需要对组件内部的器件进行加强以增加器件的刚度和抗振性能。通用的做法是用灌封的方式进行器件的抗振加强，带来的问题是灌封大大增加了组件的重量并降低了组件的可维修性。同时，硬连接的安装方式基本为单个维度的固定，对于来自载机的多个维度的振动、冲击，往往存在某个方向上不足。

机载环境较为恶劣，存在低气压、湿气等问题，传统的做法是采用组件盒体密封的方式，密封的盒体在解决了低气压、湿气的问题的同时，也会带来两个方面的负面影响：一方面这种密封盒体之间一般采用电缆进行互连，会增加组件的重量、体积和复杂性；另一方面，密封盒体只能采用间接风冷，涉及到二次传热，换热效率比较低。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种机载高可靠性SAM组件，包括盒体，所述盒体包括正面和背面的两端面，所述盒体上设置有放置腔，所述放置腔内设置有功分器和印制板，所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器，所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接。

较佳的，所述放置腔在所述正面设置有设置口，对应所述设置口设置有盖板，所述盖板上设置有对称设置的左导轨和右导轨，所述左导轨和所述右导轨平行设置，所述左导轨和所述右导轨内均设有导槽，所述导槽与载机安装平台的导向立筋相配合，所述左导轨和所述右导轨上均设置有楔形锁紧器，所述楔形锁紧器与载机安装平台的辅助安装面相配合，所述盒体上还设置有至少两个松不脱螺钉，所述松不脱螺钉均设置在所述左导轨和所述右导轨之间。

较佳的，所述盒体上还设置有至少两个导向销，所述导向销设置在所述盒体靠近所述TR组件的一端，且所述导向销平行所述左导轨设置，所述导向销和载机安装平台的轴套导向孔相配合。

较佳的，所述背面设置有第一散热翅片和第二散热翅片，所述第一散热翅片对应所述放置腔设置，所述第二散热翅片对应所述TR组件设置。

较佳的，所述盒体的所述背面设置有散热槽，所述第二散热翅片设置在所述散热槽内。所述散热槽设置为U型槽，所述U型槽两端与外界连通，所述U型槽开口设置有安装板，所述安装板上设置散热孔，对应所述散热孔固定设置风机组件。