[发明专利]一种机载高可靠性SAM组件有效

专利信息
申请号: 202110253320.8 申请日: 2021-03-08
公开(公告)号: CN113055038B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 束峰涛;田芳宁;佟文清;郝齐焱;倪建春;汤洪乾;袁家宝;孙国强;苏建军 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H04B1/3822 分类号: H04B1/3822;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王瑞
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 机载 可靠性 sam 组件
【权利要求书】:

1.一种机载高可靠性SAM组件,其特征在于,包括盒体,所述盒体包括正面和背面的两端面,所述盒体上设置有放置腔,所述放置腔内设置有功分器和印制板,所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器,所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接;

所述放置腔在所述正面设置有设置口,对应所述设置口设置有盖板,所述盖板上设置有对称设置的左导轨和右导轨,所述左导轨和所述右导轨平行设置,所述左导轨和所述右导轨内均设有导槽,所述导槽与载机安装平台的导向立筋相配合,所述左导轨和所述右导轨上均设置有楔形锁紧器,所述楔形锁紧器与载机安装平台的辅助安装面相配合,所述盒体上还设置有至少两个松不脱螺钉,所述松不脱螺钉均设置在所述左导轨和所述右导轨之间。

2.如权利要求1所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述盒体上还设置有至少两个导向销,所述导向销设置在所述盒体靠近所述TR组件的一端,且所述导向销平行所述左导轨设置,所述导向销和载机安装平台的轴套导向孔相配合。

3.如权利要求1所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述背面设置有第一散热翅片和第二散热翅片,所述第一散热翅片对应所述放置腔设置,所述第二散热翅片对应所述TR组件设置。

4.如权利要求3所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述盒体的所述背面设置有散热槽,所述第二散热翅片设置在所述散热槽内;所述散热槽设置为U型槽,所述U型槽两端与外界连通,所述U型槽开口设置有安装板,所述安装板上设置散热孔,对应所述散热孔固定设置风机组件。

5.如权利要求3所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述放置腔内壁设有导热凸台,所述导热凸台与所述印制板上的功率器件相贴合。

6.如权利要求1所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述浮动盲配连接器包括固定端、浮动端、互连导线、轴套和螺钉,所述固定端和所述浮动端中部通过所述互连导线连接,所述轴套设置在所述固定端和所述浮动端之间,且两所述轴套分别设置在所述互连导线两侧。

7.如权利要求6所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述轴套一端设置在所述固定端上,另一端设置为浮动段,所述浮动段横截面小于所述轴套横截面形成第一卡接凸台,所述浮动端上设置有浮动孔,所述浮动段设置在所述浮动孔内,且所述第一卡接凸台和所述浮动端端面形成卡接限位;所述浮动段设置有轴向的连接孔,所述螺钉和所述连接孔螺纹连接,所述螺钉的钉头在所述浮动孔内形成卡接。

8.如权利要求7所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述浮动孔设置为T型孔,所述浮动孔设置有卡接段和设置段,所述卡接段和所述设置段均设置为圆柱型,且所述卡接段直径大于所述设置段直径,以在所述浮动孔内形成第二卡接凸台,所述浮动段设置在所述设置段内,所述螺钉的钉头设置在所述卡接段内。

9.如权利要求8所述的机载高可靠性SAM组件,其特征在于,所述浮动段设置为圆柱型,所述浮动段长度大于所述设置段长度,所述浮动段直径小于所述设置段直径。

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