[发明专利]一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺

说明书

本发明提供一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，涉及声学器件生产技术领域。该基于使用胶膜的应用于声学器件生产中的金属环与振膜的粘接工艺，所述粘接步骤为：S1.通过展开设备将卷曲金属环原料板材进行持续展开平整，并在展开的板材向前移动时通过喷气设备利用高压气流清除板材上的灰尘等杂质；S2.在板材的移动路径的上方设置胶膜卷，并利用夹具固定胶膜的一端。通过将胶膜复合在加工金属环的金属板上，可一次性大量加工出具有粘接面的金属环，无需利用胶水一个一个的对金属环进行粘贴，可进行快速装配，大大提高了金属环与振膜的粘接效率，提高了工艺的新颖性。

技术领域

本发明涉及扬声器加工技术领域，具体为一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺。

背景技术

声器是通过音圈输入正弦波电流由线圈转化为变化磁场，从而在磁场中产生变化的力来推动振膜，由振膜振动发出声音。目前市面上通常的做法为音圈靠胶水粘在一柔性振膜上，音圈的出线再由胶水从振膜上进行走线，或是悬空跨越振膜进行走线。

现有的技术至少存在如下问题：在扬声器加工过程中，胶水无法应用于印刷工艺，只能进行涂抹，涂抹效率较低，音圈和振膜粘接的胶水由于浓度与用量不可能精确控制，胶水涂抹范围控制也较难，胶水涂抹效率较低，容易散发有害气体，影响工人的身体健康，同时胶水会导致音圈的耐功率降低，产品的一致性差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，解决了上述背景技术中阐述的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，所述粘接步骤为：

S1.通过展开设备将卷曲金属环原料板材进行持续展开平整，并在展开的板材向前移动时通过喷气设备利用高压气流清除板材上的灰尘等杂质；

S2.在板材的移动路径的上方设置胶膜卷，并利用夹具固定胶膜的一端，且在胶膜的上方设置可升降的辊压设备，在板材移动至夹具下方时，利用压切设备将胶膜的输出一端的粘接面压在板材上方，并将与夹具相连的部位切断；

S3.清理完毕后的板材通过时，通过辊压设备将胶膜整体粘贴在板材上方，再通过二次辊压去除可能存在的气泡；

S4.将上层已粘贴胶膜的板材继续前进至冲压设备下，再通过揭膜设备揭开胶膜上层的隔离纸后，通过冲压设备将板材一次性冲成多个带胶膜的金属环；

S5.在冲压完成后，利用分离设备及时取出板材上冲压好的金属环，并利用打卷设备对板材废料重新进行打卷工作；

S6.利用一定的压力，将金属环压在绷紧的振膜上，利用热压设备进行一次或两次热压，使金属环与振膜粘合即可。

优选的，所述胶膜为外侧硅胶纸保护膜(隔离纸)内侧热固性聚氨酯薄膜的热熔胶膜。

优选的，所述板材为厚度0.1-2.0毫米的金属板材。

优选的，所述金属板材的表面能至少为20mN/m。

优选的，所述步骤六中，一次热压温度范围为50–120℃，热压压力为15–75N/cm。

优选的，所述步骤六中，二次热压温度范围为100℃–160℃(158℉–248℉)，热压压力为15–75N/cm²。

(三)有益效果

本发明提供了一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺。具备以下有益效果：