[发明专利]一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺

权利要求书

1.一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述粘接步骤为：

S1.通过展开设备将卷曲金属环原料板材进行持续展开平整，并在展开的板材向前移动时通过喷气设备利用高压气流清除板材上的灰尘等杂质；

S2.在板材的移动路径的上方设置胶膜卷，并利用夹具固定胶膜的一端，且在胶膜的上方设置可升降的辊压设备，在板材移动至夹具下方时，利用压切设备将胶膜的输出一端的粘接面压在板材上方，并将与夹具相连的部位切断；

S3.清理完毕后的板材通过时，通过辊压设备将胶膜整体粘贴在板材上方，再通过二次辊压去除可能存在的气泡；

S4.将上层已粘贴胶膜的板材继续前进至冲压设备下，再通过揭膜设备揭开胶膜上层的隔离纸后，通过冲压设备将板材一次性冲成多个带胶膜的金属环；

S5.在冲压完成后，利用分离设备及时取出板材上冲压好的金属环，并利用打卷设备对板材废料重新进行打卷工作；

S6.利用一定的压力，将金属环压在绷紧的振膜上，利用热压设备进行一次或两次热压，使金属环与振膜粘合即可。

2.根据权利要求1所述的一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述胶膜为外侧硅胶纸保护膜(隔离纸)内侧聚氨酯薄膜的热熔胶膜。

3.根据权利要求1所述的一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述板材为厚度0.1-2.0毫米的金属板材。

4.根据权利要求3所述的一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述金属板材的表面能至少为20mN/m。

5.根据权利要求1所述的一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述步骤六中，一次热压温度范围为50–120℃(122℉-248℉)，热压压力为15–75N/cm²。

6.根据权利要求1所述的一种用于声学器件生产中的金属环与振膜的胶膜粘接工艺，其特征在于：所述步骤六中，二次热压温度范围为100℃–160℃(158℉–248℉)，热压压力为15–75N/cm²。