[发明专利]显示系统

说明书

本发明提供显示系统，其在加工废液处理装置中显示过滤器的更换时期的基准，加工废液处理装置与包含一边向被加工物提供加工水一边对被加工物进行加工的加工单元的加工装置连接，利用过滤器对从加工装置排出的使用完的加工水进行过滤而使加工水再生并将再生的加工水提供给加工装置，显示系统具有：加工履历记录部，其记录在加工装置中由加工单元实施的加工的履历；和显示单元，其能够显示包含与更换时期的基准相关的信息的信息显示画面，在信息显示画面中包含由根据加工的履历而计算的总加工量的显示、与消耗能够利用过滤器过滤的量的加工水的加工量对应的标准总加工量的显示、预想可加工时间的显示以及预想更换时期的显示构成的组中的一个或多个。

技术领域

本发明涉及针对在加工废液处理装置中使用的过滤器显示该过滤器的更换时期的基准的显示系统，该加工废液处理装置对在加工装置中使用的使用完的加工水进行再生。

背景技术

在搭载于电子设备的器件芯片的制造工序中，首先，在由半导体材料形成的晶片的正面上设定相互交叉的多条分割预定线(间隔道)。然后，在由该分割预定线划分出的各区域中分别形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件。然后，当沿着分割预定线对晶片进行分割时，得到多个器件芯片。在晶片的分割中使用切削装置等，该切削装置利用环状的切削刀具对晶片进行切削。

另外，近年来，伴随着电子设备的小型化、薄型化，对器件芯片也要求薄型化。因此，有时通过在晶片的分割前对晶片的背面侧进行磨削来实施使晶片薄化的处理。在晶片的磨削加工中使用磨削装置等，该磨削装置利用具有多个磨削磨具的磨削磨轮对晶片进行磨削。

在使用上述的切削装置、磨削装置等加工装置对晶片进行加工时，向晶片等提供加工水。通过该加工水，晶片和加工器具(切削刀具、磨削磨轮等)被冷却，并且所产生的屑(加工屑)被冲洗掉。但是，如果在加工水中含有杂质，则会产生杂质固着于晶片而产生残痕的问题、或者由于杂质而在器件上产生动作不良的问题等，器件芯片的品质有可能降低。因此，加工水使用不包含杂质的纯水。

在加工装置中使用的加工水作为废液被排出到加工装置的外部来进行处理。但是，在加工装置中使用的加工水是大量的，会花费不可忽视的处理成本。因此，提出了对从加工装置排出的加工水进行净化并将水再利用的方法。例如，公知有如下的加工废液处理装置：其过滤废液而生成清水，向清水照射紫外线来破坏有机物，使用离子交换树脂将杂质离子从清水中去除，从而生成纯水(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2009-190128号公报

加工废液处理装置例如具有：第1过滤部，其对使用完的加工水进行过滤；紫外线照射部，其向该加工水照射紫外线；离子交换树脂部，其对该加工水所包含的离子进行交换；以及第2过滤部(精密过滤部)，其对该加工水进行过滤。这里，在第1过滤部和第2过滤部中安装有过滤器，该过滤器将使用完的加工水所包含的加工屑等去除。

当利用过滤器长时间实施加工水的过滤时，加工屑等积存在过滤器中而使该过滤器的性能降低，无法充分地去除加工水所包含的加工屑等。因此，以往，使用设置在向各过滤部提供的使用完的加工水的提供路径上的压力计来监视过滤器的状态。例如，将压力计的指示值显示在显示器等上，加工装置的使用者等在该指示值超过容许值时实施过滤器的更换。

但是，伴随着过滤器的使用的压力计的指示值具有在接近该容许值时急剧上升的倾向。即，加工装置的使用者等在压力计的指示值即将达到容许值之前无法预见该指示值会达到该容许值。而且，在该指示值达到该容许值时必须慌忙准备新的过滤器来实施更换作业。因此，过滤器的更换作业不总是按照有效的时机实施，也有时使加工装置的加工效率降低。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供显示过滤器的更换时期的基准的显示系统。