[发明专利]一种发热瓷砖的制备方法及发热瓷砖

说明书

本申请提供的发热瓷砖的制备方法，对瓷砖底面进行预处理，在预处理后的所述瓷砖底面上制备金属合金导热层，对所述金属合金导热层进行后处理，在后处理的所述金属合金导热层表面设置发热层，在所述发热层表面设置保温层，上述制备方法工艺简单，制备得到的发热瓷砖，在瓷砖底面制备一层金属合金导热层，能够极大地提高发热层与表面瓷砖层之间的热传导效率和温度分布均匀性，从而提升发热瓷砖的升温速率。

技术领域

本发明属于建筑材料技术领域，具体涉及一种发热瓷砖的制备方法及发热瓷砖。

背景技术

随着人们对寒冷天气采暖功能性和舒适性需求的不断提高，暖气、暖炉等采暖设备及地暖瓷砖等成为了目前大多数使用环境下的最佳选择。但是，这些传统的采暖方式存在一些功能、安全和便利方面的问题及隐患，具体如下：

传统暖气和暖炉，在设备运行过程中，设备外壳温度较高，使用者稍有不慎，则容易出现接触烫伤及意外滑倒触碰受伤，存在安全隐患。同时，暖气和暖炉散热面较小，因此造成屋内受热不均，使用者舒适度较差。

湿式地暖，在钢筋混凝土楼板面或地面基层上先以水泥砂浆找平，然后铺设高密度发泡水泥或挤出型泡沫塑料板(板上部复合一层铝箔),在铝箔层上铺装通以热水的盘管，并用塑料卡钉或钢网捆绑扎带将盘管固定，然后回填40-50mm厚的豆石混凝土作为填充层，地面装饰层根据用户的要求在填充层上铺设地砖、花岗岩板或木地板等，缺点是加热升温速度慢，而且由于需要做回填，导致整体安装高度为7-10cm左右，减小了室内空间，同时安装、拆卸较复杂。

干式地暖，采用预制沟槽保温模块干法铺设、无需水泥回填的一种薄型地暖。以金属均热层为地面散热器，让低温热媒均匀加热地面，通过辐射和对流方式向室内供热，达到较快速的舒适采暖目的。发热层与表面瓷砖层之间的传热性能较差，发热效率低，导致瓷砖升温慢，能量利用率低。

发明内容

鉴于此，有必要针对现有技术存在的缺陷提供一种能够提升瓷砖发热效率，提高升温速率和温度分布均匀性的发热瓷砖的制备方法及发热瓷砖。

为解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供了一种发热瓷砖的制备方法，包括下述步骤：

对瓷砖底面进行预处理；

在预处理后的所述瓷砖底面上制备金属合金导热层；

对所述金属合金导热层进行后处理；

在后处理的所述金属合金导热层表面设置发热层；

在所述发热层表面设置保温层。

在其中一些实施例中，在对瓷砖底面进行预处理的步骤中，所述预处理方式包括擦拭、冲洗、酸洗、喷砂、超声波、烘干中的一种或几种；优选地，所述预处理方式为酸洗或喷砂。

在其中一些实施例中，在预处理后的所述瓷砖底面上制备金属合金导热层的步骤中，具体包括下述步骤：

采用先进表面技术在预处理后的所述瓷砖底面上制备金属合金导热层，所述先进表面技术包括热喷涂、冷喷涂、激光熔覆中的一种。

在其中一些实施例中，所述金属合金导热层为高导热率的金属或合金，厚度为0.1～1mm。

在其中一些实施例中，所述金属合金导热层为Al或Cu或Al合金；

优选地，所述Al合金的厚度为0.2mm。

在其中一些实施例中，在对所述金属合金导热层进行后处理的步骤中，所述后处理方式包括封孔、打磨、抛光、重熔等中的一种或几种；优选地，后处理方式为打磨。

在其中一些实施例中，所述发热层为金属合金电阻丝、碳纤维电阻丝、碳晶电阻丝、石墨烯电阻丝中的一种。