[发明专利]一种电磁继电器壳体上的透气孔防护结构有效

专利信息
申请号: 202110236779.7 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN113035643B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 陈崇善;谢明松 申请(专利权)人: 四川宏发电声有限公司
主分类号: H01H45/02 分类号: H01H45/02;H01H45/12
代理公司: 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 代理人: 王统国
地址: 618100 四川省德*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电磁 继电器 壳体 透气 防护 结构
【说明书】:

本发明公开了一种电磁继电器壳体上的透气孔防护结构,包括继电器壳体,所述继电器壳体上设置有能够连通壳体内部和外部的透气孔,所述继电器壳体上连接有能够与所述透气孔的外端部以弹性启/闭方式活动配合的弹性盖膜。本发明无需明显改变继电器壳体的成型结构(包括外观结构),特别是不会改变继电器壳体上的透气孔结构,其成型结构简单、方便、成本低,原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线能够继续沿用,基本不会因该继电器壳体的投入而涉及对此类型的已成熟继电器产品线的改变,有利于市场推广。

技术领域

本发明涉及电磁继电器的组成部件-壳体,具体是一种电磁继电器壳体上的透气孔防护结构。

背景技术

为了使应用工况中的电磁继电器壳体内部环境可靠地散热,在继电器壳体上成型有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气孔,这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍,参见图1所示继电器壳体结构(图中,1为继电器壳体,11为凹腔,12为成型于凹腔11内的透气孔)。

继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求,因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右,这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接(当然,不局限于此类继电器)。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。

然而,因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在、以及无遮挡结构,在PCB板成型过程中及后续应用过程中、尤其是PCB板成型过程中,各种污染物(例如PCB板成型过程中的三防漆,例如后续应用过程中的灰尘等)会存在经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部造成堵塞的技术问题,这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。

目前,行业内为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部,常见做法是改变继电器壳体上的透气孔成型结构,将继电器壳体上成型的透气孔设计为非直孔结构-即继电器壳体上的透气孔气道设计为弯折结构,例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”(公开号CN 104576210,公开日2015年04月29日)、“一种防雨型继电器的透气孔结构”(公开号CN 107946140,公开日2018年04月20)、“一种能够减少异物污染的电磁继电器”(公开号CN 102983042,公开日2013年03月20日)等。此类技术措施虽然对解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效,但其对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变,不仅需要花费高昂的成本重新设计继电器壳体的成型模具,而且此种对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变,必然使继电器壳体的整体结构、特别是外观结构被改变,导致原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线无法继续沿用,必然会联动改变已成熟继电器产品线或者是需要设计新的继电器产品线(例如客户端设备的改变等),成本过高,市场较难接受,不利于推广。

申请人于前期研发了一种在无需明显改变继电器壳体成型结构的同时,就能够有效解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔结构,具体详见中国专利文献公开的“一种继电器壳体上的透气孔结构”(公开号CN 112271108,公开日2021年01月26日)技术。然而,该技术采用的塞子结构较为复杂且精细化,对塞子的成型结构及其与透气孔之间的装配精度等技术要求高,导致整个继电器的制造成本较高。

发明内容

本发明的技术目的在于:针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技术的不足,提供一种既无需明显改变继电器壳体成型结构,又能以简单结构、低成本有效地解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔防护结构。

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