[发明专利]一种新型键合结构声表面波器件及其制备方法有效
申请号: | 202110233563.5 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN113014218B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 封琼;许志斌;陆增天 | 申请(专利权)人: | 无锡市好达电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214124 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 结构 表面波 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种新型键合结构声表面波器件,其特征在于,由下至上依次包括支撑衬底、组分渐变层、压电基板和叉指换能器,所述组分渐变层用于提供声波的全反射,所述组分渐变层靠近衬底一侧的组分声速高于靠近压电基板一侧的组分声速,且组分沿生长方向线性变化;
所述组分渐变层靠近衬底一侧的组分为Si3N4、中间组分为SiOxN1-x、靠近压电基板一侧的组分为SiO2,其中0x1;所述Si3N4的组分声速高于所述SiO2的组分声速,所述SiOxN1-x的N组分渐变满足沿生长方向逐渐线性减小、O组分渐变满足沿生长方向逐渐线性增大,声表面波器件声学波的声阻抗在所述组分渐变层连续变化,且所述SiOxN1-x兼具Si3N4的波导效应和SiO2的温度补偿效应,所述SiOxN1-x的热膨胀系数介于SiO2与Si3N4之间,且连续变化;
或者,所述组分渐变层靠近衬底一侧的组分为AlN、中间组分为AlxGa1-xN、靠近压电基板一侧的组分为GaN,其中0x1;所述AlN的组分声速高于所述GaN的组分声速,所述AlxGa1-xN的Al组分渐变满足沿生长方向逐渐线性减小、Ga组分渐变满足沿生长方向逐渐线性增大,且所述AlxGa1-xN的电阻率随Al组分的增加而增大,用于抑制声学能量的泄露,声表面波器件的声学波的声阻抗在所述组分渐变层连续变化,所述AlxGa1-xN的热膨胀系数介于所述支撑衬底与压电基板之间,且连续变化。
2.根据权利要求1所述的新型键合结构声表面波器件,其特征在于,所述支撑衬底的材料为Si、SiC、蓝宝石或金刚石。
3.根据权利要求1所述的新型键合结构声表面波器件,其特征在于,所述压电基板的材料为YX15°-64°LiNbO3或YX36-48°LiTaO3单晶。
4.根据权利要求1所述的新型键合结构声表面波器件,其特征在于,所述叉指换能器的金属材料包括铜、铂、金、铁、铝、镍、钛、铬、钼、钽中的一种或两种以上组合,厚度为50-500nm。
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