[发明专利]微集成电路大规模测试

说明书

微集成电路大规模测试系统，包含：第一测试区，包含多个测试垫以及多个读取垫，设置于划线上；多个测试控制器逐行设置于划线上；探针，经配置接触第一测试区以测试多行集成电路芯片；每一个测试控制器经配置逐行测试对应的每一行集成电路芯片；其中，探针仅接触第一测试区一次；多个读取垫经配置逐行读取每一行集成电路芯片的测试结果。

技术领域

本发明涉及大规模测试的系统及方法。

背景技术

现今细间距(Fine-Pitch)检测技术主要是利用探针卡(Probe Card)下针的方式，检测间距(Pitch)极限为约30-50μm；对于微集成电路而言，微集成电路(Micro-IC)上的测试垫的间距已微缩到小于13μm，无法使用传统的探针卡下针检测，须以微机电式探针卡(Membrance Probe Card)下针的方式才可检测，然而，微机电式探针卡的制具成本高昂。

另一方面，使用传统的探针卡下针检测晶圆上的IC时，每个IC皆须接触一次，探针卡的转位时间(Index time)为1秒，以8寸晶圆为例，一个8寸晶圆上约有44个框(Frame)，每个框内有约一万个集成电路(IC)；由于每个IC皆须接触一次，检测完一片晶圆的时间须超过100小时；因此，传统的探针卡亦无法满足现今高效率的检测需求。

发明内容

有鉴于此，为了解决现今细间距检测技术无法满足低成本、高效率的微集成电路检测需求的问题，本发明提出一种微集成电路(Micro-IC)大规模测试系统及其方法，通过在晶圆上的划线(Scribe line)设置测试垫以及集成电路测试系统降低检测设备成本，并以大规模测试的方法提升检测效率。

依据本发明实施例的一种微集成电路的大规模测试系统，适用于检测基板上多个框内的多个集成电路芯片，该系统包含：第一测试区，包含多个测试垫以及多个读取垫，设置于划线上；多个测试控制器，逐行设置于划线上；探针，经配置接触该第一测试区以测试该多行集成电路芯片；每一该多个测试控制器经配置逐行测试该多行集成电路芯片对应的一行集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第一测试区一次；该多个读取垫经配置逐行读取每一该多行集成电路芯片的测试结果。

依据本发明实施例的一种微集成电路的大规模测试方法，适用于检测基板上多个框内的多个集成电路芯片，包含下行步骤：在划线上形成第一测试区，其中，该第一测试区包含多个测试垫以及多个读取垫，形成该多个测试垫于划线上，形成该多个读取垫于划线上；使用探针接触该第一测试区以测试该多行集成电路芯片；每一该多个测试控制器逐行测试该多行集成电路芯片对应的一行集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第一测试区一次；该多个读取垫逐行读取每一该多行集成电路芯片的测试结果

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

附图说明

图1A～1B是依据本发明实施例的微集成电路的大规模测试系统配置图；

图1C是依据本发明实施例的微集成电路的大规模测试系统的电路配置图；

图2A～2B是依据本发明第一测试区的测试垫配置图的实施例；

图3A～3B是依据本发明实施例中测试控制器的检测控制架构；

图4A是依据本发明实施例中微集成电路芯片的内建自我测试架构；

图4B是依据本发明实施例中内建自我测试启动控制；

图4C是依据本发明实施例中内建自我测试启动与控制序列；

图5A～5B是依据本发明连接导线示意图的实施例；

图6A～6B是依据本发明实施例中微集成电路的大规模测试方法流程图。

具体实施方式