[发明专利]微集成电路大规模测试

权利要求书

1.一种微集成电路的大规模测试系统，适用于检测基板上多个框内的多个集成电路芯片，该系统包含：

第一测试区，包含多个测试垫以及多个读取垫，设置于划线上；

多个测试控制器，逐行设置于划线上；

探针，经配置接触该第一测试区以测试多行集成电路芯片；

每一该多个测试控制器经配置逐行测试该多行集成电路芯片中对应的一行集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第一测试区一次；

该多个读取垫经配置逐行读取每一该多行集成电路芯片的测试结果。

2.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该多个测试垫包含电源垫、信号垫、数字垫以及接地垫。

3.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试方法，其中，该多个读取垫耦接该每一该多行集成电路芯片，每一该多个读取垫耦接每一该多行集成电路芯片中对应的集成电路芯片。

4.根据权利要求2所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该电源垫、该信号垫、该数字垫以及该接地垫分为两组以分别配置于该多个测试控制器的第一测试控制器的两侧。

5.根据权利要求2所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该电源垫、该信号垫、该数字垫以及该接地垫配置于该多个测试控制器的第一测试控制器的同侧。

6.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器同时测试对应的该行集成电路芯片中的每个集成电路芯片。

7.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器经配置依序测试对应的该行集成电路芯片中的每个集成电路芯片。

8.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，当该多个读取垫读取第一框的测试结果后，该探针经配置离开该第一框移动至第二框的第二测试区，该探针接触该第二测试区以测试该第二框内的多个集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第二测试区一次。

9.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，该探针接触该第一测试区后，每一该多个测试控制器经配置以内建自我测试，以启动每个集成电路芯片的内部待测电路。

10.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器包含逻辑控制器以及多个移位寄存器，该逻辑电路耦接至该多个移位寄存器，该多个移位寄存器中每个移位寄存器耦接至对应的集成电路芯片。

11.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器包含逻辑控制器、多个驱动器以及移位寄存器，该逻辑控制器耦接至该多个驱动器以及该移位寄存器，每一该多个驱动器耦接至对应的集成电路芯片，该移位寄存器耦接至下一行的测试控制器。

12.根据权利要求1所述的微集成电路的大规模测试系统，其中，每一该多个测试控制器与每一该多行集成电路芯片之间的连接导线材料选自金属、多晶及氧化铟锡的群组。

13.一种微集成电路的大规模测试方法，适用于检测基板上多个框内的多个集成电路芯片，包含下行步骤：

在划线上形成第一测试区，其中，该第一测试区包含多个测试垫以及多个读取垫；

在划线上形成多个测试控制器；

使用探针接触该第一测试区以测试多行集成电路芯片；

每一该多个测试控制器逐行测试该多行集成电路芯片中对应的一行集成电路芯片；其中，该探针仅接触该第一测试区一次；

该多个读取垫逐行读取每一该多行集成电路芯片的测试结果。

14.根据权利要求13所述的微集成电路的大规模测试方法，其中，该多个测试垫包含电源垫、信号垫、数字垫以及接地垫。