[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110226166.5 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113341620A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 藤川阳介 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1345;G02F1/133 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 叶乙梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
容易地进行同步布线的配置。显示装置(10)具备:第一构件(20);第二构件(21),其具有被第一构件(20)覆盖的覆盖部(21B)和未被第一构件(20)覆盖而露出的露出部(21A);图像布线(27),其至少配置于覆盖部(21B);多个信号供给部(12),其配置为在露出部(21A)隔开间隔排列,向图像布线(27)供给图像信号;多个同步端子(31B4),其分别配置于露出部(21A)中的多个信号供给部(12)的配置区域,与信号供给部(12)连接;以及同步布线(49),其与至少逐个的同步端子(31B4)的每一个连接,传输用于使多个信号供给部(12)同步的同步信号,且至少包含以橫跨露出部(21A)和覆盖部(21B)的方式配置的第一同步布线(49α)。
技术领域
本说明书公开的技术涉及一种显示装置。
背景技术
作为现有的液晶显示装置的一个例子,已知有下述专利文献1所记载的装置。在专利文献1记载的液晶显示装置所具备的液晶显示面板的下玻璃基板的从上玻璃基板突出的突出部的上表面,串联设置有四个半导体芯片搭载区域。在半导体芯片搭载区域内的右侧及其附近设有包含电源用连接端子的电源线。在柔性布线基板的膜的带状部的下表面设置有电源用中继布线,该电源用中继布线将对各半导体芯片搭载区域所设置的电源线中的相邻接触的电源线彼此连接。由此,能够减小柔性布线基板的膜的带状部的宽度,并且能够形成单面布线的简单结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-215892号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
上述专利文献1所记载的液晶显示装置以对搭载有四个半导体芯片的液晶显示面板连接有一张柔性布线基板的构成为前提,在该前提构成中能够减小柔性布线基板的占有面积,并且能够形成单面布线的简单结构。然而,近年来,处理图像信号的半导体芯片的高功能化正在发展,与此相伴,期望在多个半导体芯片之间实现同步。但是,难以确保用于取得同步的布线的配置空间。
本案说明书记载的技术基于上述情况完成,目的在于容易地进行同步布线的配置。
用于解决技术问题的技术方案
(1)与本申请说明书记载的技术有关的显示装置,包括:第一构件,其包含在面内显示图像的显示区域;第二构件,其具有覆盖部和露出部,所述覆盖部在面内包含所述显示区域并被所述第一构件覆盖,所述露出部位于所述显示区域外且未被所述第一构件覆盖并露出;图像布线,其至少配置于所述覆盖部;多个信号供给部,其配置为在所述露出部隔开间隔排列,并向所述图像布线供给图像信号;多个同步端子,其分别配置于所述露出部中的多个所述信号供给部的配置区域,并与所述信号供给部连接;同步布线,其为与分别配置在多个所述信号供给部的配置区域中的至少逐个的所述同步端子的每一个连接,且传输用于多个所述信号供给部同步的同步信号的同步布线,所述同步布线至少包括以橫跨所述露出部和所述覆盖部的方式配置的第一同步布线。
(2)此外,所述显示装置也可以构成为,在上述(1)的基础上,所述显示装置还包括柔性基板,在所述露出部中,所述柔性基板连接于所述信号供给部的与所述覆盖部侧相反的一侧,在所述同步布线包括以至少橫跨所述露出部和所述柔性基板的方式配置的第二同步布线。
(3)此外,所述显示装置也可以构成为,在上述(2)的基础上,所述柔性基板沿多个所述信号供给部的排列方向排列配置有多个,与此相对地,所述显示装置具备分别与多个所述柔性基板的与所述第二构件侧相反的一侧的端部连接的印刷基板,所述第二同步布线以橫跨所述露出部、所述柔性基板和所述印刷基板的方式配置。
(4)此外,所述显示装置也可以构成为,在上述(1)~上述(3)中任一个的基础上,所述第一同步布线和所述第二同步布线分别具有多条,多条所述第一同步布线分别传输相同种类的信号作为所述同步信号,多条所述第二同步布线分别传输相同种类且与由所述第一同步布线传输的信号不同的种类的信号作为所述同步信号。
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