[发明专利]面安装型电阻器

说明书

本发明提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。面安装型电阻器(10)由芯片电阻器(20)、与芯片电阻器的电极连接的板状的引线端子(30)、以及覆盖芯片电阻器的全部及引线端子的一部分的外装部件(15)构成，板状的引线端子(30)固定于基板(21)的下表面侧的电极(23C)，芯片电阻器(20)由板状的基板(21)、形成于基板的上表面的电阻体(22)、以及与电阻体连接且从基板的上表面经由端面引出至下表面的电极(23)构成。

技术领域

本发明涉及安装于印制基板等的面安装型电阻器，尤其涉及内置有芯片电阻器的面安装型电阻器。

背景技术

以往，已知有电阻体被保护膜覆盖的芯片电阻器，所述芯片电阻器在氧化铝等的基板上配置氧化钌等的电阻体，在基板的两端配置与电阻体连接的电极。该芯片电阻器的典型的构造例例如记载于专利文献1的图7以及图8和段落0002。

在专利文献2中公开了面安装型电阻器，所述面安装型电阻器包含如图13所示构造的芯片电阻器。该结构是将配置于芯片电阻器的陶瓷基板21的两端的上表面电极23A通过焊料40等固定于Z字型端子30的最上边部分30A的下表面的结构。(附图标记是为了切合本发明，与原文不同)

于是，成为芯片电阻器从安装于印制基板等的端子30的上部悬挂的构造。根据所述面安装型电阻器，在反复进行温度变化时，能够缓和因陶瓷基板与印制基板的线膨胀系数不同而产生的热膨胀、热收缩所引起的应力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-203701号公报

专利文献2：日本特开2012-004538号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，由于在端子30的上部30A通过焊料40等固定有芯片电阻器的上表面电极23A，因此在安装时在印制基板上的接合部位软钎焊端子30的下部30B时，可能存在因陶瓷基板与印制基板的线膨胀系数不同所引起的应力而导致端子30的上部30A与芯片电阻器的上表面电极23A的接合脱落。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种可靠性高的面安装型电阻器，在安装时等的加热时，不会产生芯片电阻器的电极与端子的接合的脱离这样的问题。

用于解决课题的手段

本发明的面安装型电阻器的特征在于，所述面安装型电阻器由芯片电阻器、板状的引线端子以及外装部件构成，所述芯片电阻器由板状的基板、电阻体以及电极构成，所述电阻体形成于所述基板的上表面，所述电极与该电阻体连接，从所述基板的上表面经由端面引出至下表面，所述板状的引线端子与所述电极连接，所述外装部件覆盖所述芯片电阻器的全部以及所述引线端子的一部分，所述引线端子固定于所述基板的下表面侧的电极。

根据本发明，由于芯片电阻器的电极与引线端子的接合部分被作为模制树脂的外装部件牢固地固定，因此在安装时在印制基板上的接合部位软钎焊引线端子的下部时，即使施加因线膨胀系数不同而产生的应力，也能够避免芯片电阻器与引线端子的脱离。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施例的面安装型电阻器的外观的立体图。

图2是沿着图1的AA线的上述面安装型电阻器的向视剖视图。

图3是内置于上述面安装型电阻器的芯片电阻器的剖视图。

图4是表示上述面安装型电阻器的安装状态的剖视图。

图5是本发明的第二实施例的面安装型电阻器的剖视图。

图6是本发明的第三实施例的面安装型电阻器的剖视图。