[发明专利]面安装型电阻器

权利要求书

1.一种面安装型电阻器，其中，包括：

芯片电阻器，所述芯片电阻器由板状的基板、形成于该基板的上表面的电阻体、以及与该电阻体连接并从所述基板的上表面经由端面引出至所述基板的下表面的电极构成；

引线端子，所述引线端子具备芯片电阻器连接部，由与所述电极连接的板状的引线框构成；以及

外装部件，所述外装部件通过模制形成，

所述电极包括基底电极层、覆盖该基底电极层的第一镀镍层以及覆盖该第一镀镍层的第一镀锡层，

所述引线端子包括母材、覆盖该母材的第二镀镍层以及覆盖该第二镀镍层的第二镀锡层，

所述芯片电阻器连接部具有由沿着所述基板的下表面侧的电极延伸的下表面侧连接部以及沿着端面侧的电极延伸的端面侧连接部构成的L字型的形状，并且通过沿着所述基板的下表面侧以及端面侧形成的L字型的焊料固定于电极，

所述芯片电阻器连接部具有比所述端面侧连接部形成得长的所述下表面侧连接部，

所述外装部件覆盖包括所述基板的下表面侧以及端面侧的电极的所述芯片电阻器的全部、所述引线端子的所述芯片电阻器连接部以及所述焊料，

所述引线端子具备：

引线端子连接部，所述引线端子连接部从所述芯片电阻器连接部延伸至所述外装部件的外侧并向下方弯折，沿着所述外装部件的侧面延伸；以及

印刷基板连接部，所述印刷基板连接部从所述引线端子连接部延伸至所述外装部件的下侧并弯折，沿着所述外装部件的下表面延伸。

2.根据权利要求1所述的面安装型电阻器，其中，

所述焊料不从所述电极与所述引线端子之间的对置面溢出。

3.一种面安装型电阻器的制造方法，所述面安装型电阻器是权利要求1所述的面安装型电阻器，其中，

准备引线框，将该引线框加工成一对梳齿状并形成梳齿部，

以将所述梳齿部的前端侧朝向内侧对置的方式配置所述引线框，

对所述梳齿部实施弯曲加工，形成沿着载置的芯片电阻器的所述基板的下表面侧以及端面侧的电极延伸的L字型的芯片电阻器连接部，

在所述芯片电阻器连接部涂覆焊料，在所述芯片电阻器连接部载置所述芯片电阻器的电极，进行加热，由此将所述芯片电阻器的所述基板的下表面侧以及端面侧的电极和所述芯片电阻器连接部软钎焊为L字型，

用模制形成的外装部件覆盖所述芯片电阻器的全部、所述梳齿部的所述芯片电阻器连接部以及所述焊料，使所述梳齿部的未被所述外装部件覆盖的部分从所述外装部件的侧面突出，

在用所述外装部件覆盖之后，将所述梳齿部切断，沿着所述外装部件的侧面向下侧实施弯曲加工而形成从所述外装部件的下表面突出的部分，对从所述外装部件的下表面突出的部分实施弯曲加工，形成沿着所述外装部件的下表面延伸的印刷基板连接部。