[发明专利]一种光模块模内镶铜压铸成型机构

说明书

本发明公开一种光模块模内镶铜压铸成型机构，通过在模仁主体内设置成型镶块，在成型镶块的成型面凹设有卡槽，使得铜块能够卡接在成型镶块上，同时，在动模板的装配槽设置通气块，并在通气块内具有第一气路，在成型镶块内设置与第一气路连通的第二气路，在动模板上设有与第一气路连通的第三气路，通过气管将与第三气路与外部的负压发生器连接。由此，能够通过气路将负压引导到卡槽内快速吸附固定铜块嵌件，由此通过压铸配合来实现铜块和锌合金铝合金光模块镶嵌接合，大大镶铜光模块壳体的生产效率和良品率，为光模块在精密压铸领域的生产应用提供良好的市场前景。

技术领域

本发明涉及压铸设备及模具的技术领域，特别涉及一种光模块模内镶铜压铸成型机构。

背景技术

随着科学技术的进步，大量高导材料得到广泛应用，多数材料由于物理特性，熔点高，以目前的技术很难批量化实现。

如锌合金热导率在110W/m·K左右，在5G光模块高功率高导热领域已处于天花板阶段，而铜合金导热率远高于锌合金及铝合金，铜合金热导率在 397W/m·K左右。但纯铜熔点高，熔点在1000℃左右，制作困难大，压铸存在多方面因素影响。而为了将铜的优势充分衔接在锌合金铝合金压铸而成的 5G光模块壳体，如图11所示，现有一般做法是在5G光模块壳体底部导热部分设置铜块来改进5G光模块的导热性能。

目前，将铜块衔接于锌合金铝合金5G光模块壳体普遍采用锡焊工艺来实现铜块与锌合金铝合金5G光模块壳体的连接配合。这种连接方式在制作过程中存在多种弊端，例如，锡焊过程需要经过高温传送炉，壳体容易变形，不良率比较高；其次，锡焊过程容易产生环境污染；再次，由于铜与锌合金 铝合金之间的连接存在材料间的不聚合，通过锡焊连接经常造成壳体与铜分离。可以看出，采用锡焊工艺存在良率低、生产效率低、成本高，并且存在严重的安全隐患。

因此，就需要提供一种新的方式来实现铜与锌合金铝合金壳体的配合应用。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种光模块模内镶铜压铸成型机构，其能够实现铜块嵌件与锌合金铝合金壳体的压铸配合，颠覆光模块锌合金压铸件在后道工序通过锡焊工艺连接铜和有色金属的制作工艺。

为实现上述目的，本发明提出的光模块模内镶铜压铸成型机构，光模块模内镶铜压铸成型机构，应用于光模块压铸模具，所述光模块压铸模具包括动模板，所述动模板具有装配槽，模仁主体装配于所述装配槽内，所述模仁主体内设有成型光模块底部特征的成型镶块；所述成型镶块的成型面凹设有卡槽，所述卡槽的深度小于铜块嵌件的厚度，铜块嵌件置于在所述卡槽内时铜块钳件的上端部分突出于所述卡槽；

所述装配槽内设有通气块，所述成型镶块的下端穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上；所述通气块内具有第一气路，所述成型镶块内具有与所述卡槽连通的第二气路，所述第二气路与所述第一气路连通；

所述动模板上设有与所述第一气路连通的第三气路，所述第三气路的出气端通过气管与外部的负压发生器连接。

可选地，所述成型镶块具有成型部和安装部，所述成型部设置在所述安装部的上端，其上表面具有与光模块底部特征轮廓相同的成型面，所述卡槽设置在所述成型面内；

所述安装部竖直设置，其下端部穿过所述模仁主体并抵接在所述通气块上，所述第二气路设置在所述安装部内。

可选地，所述第二气路内设有真空阀。

可选地，所述装配槽的槽底凹设容置槽，所述通气块设置在所述容置槽内。

可选地，所述第一气路的出气口位于朝向所述容置槽的槽底，所述容置槽的槽底设有围绕所述第一气路的出气口的环形槽，所述环形槽内设有密封圈。

可选地，所述模仁主体内设有两斜顶块，所述斜顶块分设于所述成型镶块的两侧，并相对所述成型镶块向外倾斜；