[发明专利]校正贴装装置及校正贴装系统

说明书

本申请提供了一种用于吸附及校正电子元件的校正贴装装置及校正贴装系统，包括旋转吸嘴模块、导气模块及视觉模块。旋转吸嘴模块包括从动件、透光盖板、透光吸嘴及驱动件。从动件具有中空腔及连接孔，透光盖板密封从动件的一端，透光吸嘴的一端密封从动件的另一端，驱动件连接从动件带动透光吸嘴旋转。导气模块包括套设于从动件的外围的导气件，导气件具有导气孔，从动件在驱动件的作用下相对于导气件旋转，导气孔与连接孔保持连通。视觉模块包括视觉相机，视觉相机朝向透光盖板，视觉相机采集电子元件的图像。本申请提供的校正贴装装置结构简单、布局紧凑，能够提高电子组件的生产效率、组装精度及组装质量，且能实现对产品进行大范围校正。

技术领域

本申请涉及校正与贴装技术领域，具体涉及一种校正贴装装置及校正贴装系统。

背景技术

目前市场上的电子组件的组装主要是通过贴装头吸取校正产品(如：片状电容、片状二极管、片状半导体、芯片等片状电子元件)到贴装位进行贴装，随着对电子组件的装配精度要求越来越高，对贴装头的吸取与校正精度要求也越来越高。

因此，如何设计一种能够提高电子组件的生产效率及组装精度的校正贴装装置及校正贴装系统成为亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种能够提高电子组件的生产效率及组装精度的校正贴装装置及校正贴装系统。

一方面，本申请提供了一种校正贴装装置，包括：

旋转吸嘴模块，所述旋转吸嘴模块包括从动件、透光盖板、透光吸嘴及驱动件；所述从动件具有中空腔及沿径向方向连通所述中空腔的至少一个连接孔，所述透光盖板密封于所述从动件的中空腔的第一端开口，所述透光吸嘴的吸附孔连通所述中空腔，所述透光吸嘴的一端密封于所述从动件的中空腔的第二端开口，所述透光吸嘴的另一端用于吸附所述电子元件，所述驱动件连接所述从动件并通过所述从动件带动所述透光吸嘴旋转；

导气模块，所述导气模块包括导气件，所述导气件套设于所述从动件的外围；所述导气件具有沿径向设置的导气孔，所述从动件在所述驱动件的作用下相对于所述导气件旋转，所述导气孔在所述从动件旋转的过程中与所述连接孔保持连通；所述导气模块用于提供负压，以使所述中空腔及所述吸附孔形成负压腔室；及

视觉模块，所述视觉模块包括视觉相机，所述视觉相机朝向所述透光盖板，所述视觉相机用于通过所述透光盖板、所述中空腔及所述透光吸嘴采集所述电子元件的图像。

在一种可能的实施方式中，所述导气件与所述从动件形成密封空间，所述密封空间连通所述导气孔与所述连接孔。

进一步的，所述导气件的内径大于所述从动件的外径，以使所述导气件的内壁面与所述从动件的外壁面间隔设置，且所述导气模块还包括第一密封圈及第二密封圈，所述第一密封圈与所述第二密封圈设于所述导气孔沿所述导气件轴向方向的相对两端，所述导气件的内壁面、所述从动件的外壁面、所述第一密封圈及所述第二密封圈之间密封形成的空间为密封空间。

在一种可能的实施方式中，所述导气模块还包括抽气组件及导气管，所述导气管的一端与所述导气孔连通，所述导气管的另一端与所述抽气组件连通，所述抽气组件用于使所述中空腔及所述吸附孔形成负压以吸附所述电子元件。

在一种可能的实施方式中，所述校正贴装置还包括固定板，所述视觉模块及所述驱动件皆设于所述固定板上；所述旋转吸嘴模块还包括第一轴承座、第二轴承座、第一轴承及第二轴承，所述第一轴承座和所述第二轴承座沿所述从动件的轴向方向排列并固定于所述固定板，所述第一轴承设于所述第一轴承座上，并套设于所述从动件的外围，所述第二轴承设于所述第二轴承座上，并套设于所述从动件的外围，所述从动件在所述驱动件的驱动下相对于所述第一轴承座和所述第二轴承座旋转。

进一步的，所述旋转吸嘴模块还包括主动件及传动件，所述主动件与所述驱动件的输出轴连接，所述传动件连接所述主动件与所述从动件，所述传动件用于将所述主动件的动力传递到所述从动件，以使所述从动件带动所述透光吸嘴旋转。