[发明专利]气相式加热方法及气相式加热装置有效

专利信息
申请号: 202110207720.5 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113441804B 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 永井耕一;日野直文 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B23K1/015 分类号: B23K1/015
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 气相式 加热 方法 装置
【说明书】:

本发明提供能够将对被加热物供给的热转移液的蒸气量控制为规定量而使加热能力恒定、且能够进行稳定的加热的气相式加热方法及气相式加热装置。在加热炉(1)中,从被加热物(7)的上方供给蒸气而加热被加热物,蒸气与被加热物接触而冷却液化,并通过相变将蒸气的冷凝潜热赋予被加热物,之后在加热炉的下方从被加热物的表面回收,未与被加热物接触的蒸气也在冷却部中液化并在加热炉的下方回收,由此从加热炉的上部连续地供给蒸气。由此,通过将热转移液(6)的蒸气的供给量保持为规定量,从而以规定的升温速度对设置于加热炉内的被加热物进行加热。

技术领域

本发明涉及利用热转移液的蒸气的冷凝潜热来对被加热物进行加热的气相式加热方法及气相式加热装置。

背景技术

近年来,在各种工业产品或家电的组装制造工序、或者作为这些产品的构成部件的各种电子部件、各种电池或安装有电子部件的基板等的器件制造工序中,由各种热处理装置处理的被加热物的形状正复杂化。例如,在安装有上述电子部件的基板中,不仅对平面基板,还对立体的基板的水平面以外的部分,在仅涂覆焊膏而配置电子部件那样的保持力弱的状态下,进行用于熔融焊膏并进行接合的加热处理。另外,通过成为立体,被加热物的热容量本身也有增加的倾向。在此,各种热处理装置是指例如干燥炉、固化炉、或者在电子部件的安装工序等中用于钎焊的回流炉等。

在这些被加热物的加热工序中,存在由不均匀的加热能力引起的被加热物的各部位处的温度上升的偏差。在这种情况下,为了得到加热工序期望的所需时间,需要从所有部分升温到期望的温度的状态起进一步保持期望的时间。此时,为了将升温慢的部分保持期望的时间,升温快的部分暴露于所需以上的热量。在该情况下,特别是在热影响大的情况下,担心对品质的影响。另外,在利用了由热风的冲击产生的热传递的加热工序的情况下,当被加热物的热容量大时,为了得到期望的升温速度,通过加快热风向被加热物的冲击速度,能够提高热传递率。然而,例如,在需要对上述立体的基板的水平面以外的部分在仅涂覆焊膏而配置电子部件那样的保持力弱的状态下进行加热处理的情况下,由于在由焊料熔融之后的冷却实现的焊料的凝固完成以前,使热风高速地冲击,因此部件从基板剥离的可能性变大。因此,作为对于热容量大的基板也避免由热风的冲击引起的部件的剥离等并利用高的热传递率来高效地加热被加热物的方法,作为利用热转移液的蒸气所具有的冷凝潜热进行加热的方法且任意地设定被加热物的升温速度的方法,例如已知有专利文献1的方式。

图10是专利文献1的现有的气相式钎焊装置的说明图。专利文献1所公开的结构是以下的结构。现有的气相式钎焊装置具有容器101、加热器103、冷凝器104、搬入机构107以及控制机构108。

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