[发明专利]一种平面电感器及其制造方法

说明书

本申请涉及一种平面电感器及其制造方法，属于电感器制造领域。该平面电感器制造方法包括：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC；在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。通过将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片，采用PCB板压合技术，压合半固化片替代传统的铜片覆膜技术，使得制造出的电感器的介质绝缘耐电压效果好、产品不易吸潮、铜片绕组匝间不易短路。

技术领域

本申请属于电感器制造领域，具体涉及一种平面电感器及其制造方法。

背景技术

随着电子电路的飞速发展，电路板上的电子元器件集成化程度越来越高，电子元器件不断朝小体积、轻微型、扁平化方向不断发展。电感器作为三大无源器件之一，外形尺寸也随之大幅度的降低，而平面电感器由于体积小、扁平化、功率密度高、散热性好、效率高、低损耗、电流密度高等优点，广泛应用于电子电路中。传统的平面电感器一般采用铜片覆膜(如聚酰亚胺膜)技术，即采用铜片冲压技术或线切割技术加工电感器的铜片绕组，并在铜片绕组上覆盖介质绝缘膜，铜片绕组之间连接导通采用铆接和焊接技术，使多层铜片绕组形成连续导通的电感器绕组。但是传统铜片覆膜平面电感器，介质绝缘耐电压效果差(一般低于2000VDC)、产品易吸潮造成绕组匝间易短路、质量一致性差。

发明内容

鉴于此，本申请的目的在于提供平面电感器及其制造方法，以改善传统铜片覆膜平面电感器的介质绝缘耐电压效果差、产品易吸潮造成绕组匝间易短路、质量一致性差的问题。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种平面电感器制造方法，包括：将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于2000VDC；在压合后的固化片上钻铣出电感器的引出端连接孔，并分切出各个铜片绕组；基于分切出的各个铜片绕组以及磁芯制作平面电感器。本申请实施例中，摈弃了传统的铜片覆膜技术，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，并在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片，采用板压合技术，压合半固化片替代传统的铜片覆膜技术，使得制造出的电感器的介质绝缘耐电压效果好、产品不易吸潮、铜片绕组匝间不易短路。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，将多个铜片绕组镶嵌在固化片中，包括：在所述固化片上钻铣出与所述多个铜片绕组相匹配的槽；将所述多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内。本申请实施例中，通过在固化片上钻铣出与多个铜片绕组相匹配的槽，然后再将多个铜片绕组镶嵌在固化片中的槽内，这样能使铜片绕组与固化片贴合更紧密，进一步增强介质绝缘耐电压效果。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一致的多种张半固化片进行压合。本申请实施例中，通过在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合数量一样多的多种张半固化片进行压合，使得各个铜片绕组的正反两面的介质绝缘耐电压效果一致，保证了不同铜片绕组与铜片绕组之间的介质绝缘耐电压效果的均衡性。

结合第一方面实施例的一种可能的实施方式，在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合多张半固化片进行压合，包括：在镶嵌有所述多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC；并在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千兆帕的真空环境下进行压合。本申请实施例中，在镶嵌有多个铜片绕组的固化片的正反两面各贴合不小于5张半固化片，以使铜片绕组之间的介质绝缘耐电压大于6000VDC，同时在温度为170至200摄氏度、压力为30至35千克每平米厘米、压强为负90至负86千帕的真空环境下进行压合，以使压合更紧密。