[发明专利]辨识传感结构、指纹识别模组及终端

说明书

本申请涉及辨识传感结构、指纹识别模组及终端；辨识传感结构包括基板、压电层、导电层及保护层；导电层部分设置在压电层上且部分设置在基板上；保护层设置在导电层上；压电层、导电层及保护层均具有预设中心对称图形的形状以覆盖基板而作为感应区。通过对比传统辨识传感结构，采用了预设中心对称图形，平衡了及或缩短了辨识传感结构可能发生翘曲的边缘位置与对称中心的跨幅，有利于在减薄基板尤其是其玻璃结构的前提下，减轻热应力对于底层的基板影响，避免出现边缘位置的翘曲问题；从而有利于提升辨识传感结构的安装性能，易于与显示模块等结构进行贴合；进而有利于避免过大改变当前产线，降低技术更变迭代成本，同时又确保产品的设计寿命。

技术领域

本申请涉及识别传感领域，特别是涉及辨识传感结构、指纹识别模组及终端。

背景技术

指纹识别组件的结构是在无碱玻璃的薄膜晶体管基板上利用湿式制程将压电层共聚物涂布成膜，后续再利用网印制程涂布银浆及热压保护膜，上述三种成膜制程皆需要靠升温退火来达到成型固化。

因此这种组件结构可以主要分成基板为二氧化硅(SiO₂)/高分子氟-硅(F-Si)聚合物/金属银(Ag)/环氧树脂四大类，在成型固化过程中，不同材料的热膨胀系数会影响在制程温度变化的过程中，薄膜界面形成张应力及压应力，统称为压张应力。如薄膜表面的附着力不佳，组件会呈现剥落问题，故在制程中的薄膜接口，会加诸电浆作为表面清洁，去改善此剥落现象，强化附着力。但无法改变的是，不同薄膜接口还是会因为热膨胀系数的差异存在应力，当玻璃足够厚的情况下，例如厚度为500μm具有足够的强度去抵抗上述表面膜层的拉应力，呈现水平。然而一旦底层玻璃薄化，厚度变成90μm时，玻璃的强度无法承受组件膜层的拉应力，造成边缘位置的翘曲，从而造成后续组件与显示模块贴合困难。

具体地，对于传统的辨识传感结构或者指纹识别传感器，在薄膜晶体管的玻璃上整合附着层、压电层、导电层及保护层，受到各层材料的热膨胀系数差异，在制程完成后，热应力的产生导致平行膜面的维度受到平面方向(X、Y方向)的张应力，当各层材料在该平面的X方向或Y方向的尺寸越大，叠层边缘处所形成的内聚的拉应力越大，因此会造成镀膜面的玻璃受到内聚拉应力，而玻璃的背面因为无膜层作用力，仅靠玻璃本身强度来维持刚性，当玻璃刚性不足则会造成组件产生垂直于平面方向的Z方向的形变，当端点越远离对称中心，形变越大。

为了解决不同材料的不同热膨胀系数导致附着力不佳问题及边缘位置翘曲问题，申请人进行了多种尝试。对于指纹识别组件上的各层结构，通过改变膜层的厚度或是减少膜层以确认此层结构的热膨胀系数所造成的压张应力，发现降低膜层的厚度能改善此层结构的材料热收缩形变的影响，在一次实验中，采用共聚物形成的压电层从11μm下降到7μm或更薄后，可以将边缘位置原本达到244.4μm的翘曲问题改善至205.3μm；在另一次实验中，若省略导电层例如银涂层，则可以将边缘位置原本达到261μm的翘曲问题改善至225μm。但由于实际在指纹识别组件，每层结构及其材料都有其对应的功能考虑，故无法舍弃或减薄各层结构或其材料，即无法舍弃或减薄功能涂层。且在指纹识别传感器声波传导的路径上，因受限集成电路的设计考虑，其声、电转换讯号的时间受到限制，导致薄膜晶体管基板上的指纹识别组件各层总厚度亦被固定，因此无法调降各层材料的厚度来改善指纹识别组件翘曲问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种辨识传感结构、指纹识别模组及终端。

一种辨识传感结构，其包括：

基板；

压电层，设置在所述基板上；

导电层，部分设置在所述压电层上且部分设置在所述基板上；以及，

保护层，设置在所述导电层上；

其中，所述压电层、所述导电层及所述保护层均具有预设中心对称图形的形状以使所述预设中心对称图形覆盖所述基板以作为感应区。