[发明专利]一种低析出聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低析出聚酯薄膜，由以下质量份数的原料制备而成：95‑100份的低析出聚酯切片、0‑5份的开口剂；所述低析出聚酯薄膜双面涂覆相同或不同涂液；所述低析出聚酯切片制备方法：将对苯二甲酸和乙二醇按照摩尔比1：1.1‑2.0混合，加入助剂聚合，酯化温度220℃‑260℃，缩聚温度260℃‑290℃；当样品的粘度在0.40‑0.55dL/g之间时结束反应，得到共聚酯熔体；通过氮气压出成条后切粒，得到切片，再将切片进行固相缩聚，样品粘度在0.60‑0.80dL/g之间时结束反应，得低析出聚酯切片。本发明还公开了该低析出聚酯薄膜的制备方法。本发明制得的低析出聚酯薄膜具备较好的热稳定性及低析出性，雾度低于1％，同时150℃加热2小时后雾度升高值小于0.5％，使得受热不会出现“雾化”现象。

技术领域

本发明涉及高分子材料加工领域，尤其是涉及一种低析出聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

低析出聚酯薄膜主要用作光学薄膜加工的基膜。普通聚酯薄膜在生产及后道加工过程中，因加热工艺影响，通常会有低分子量物质析出的情况发生，析出物停留在薄膜表面会出现雾化现象，从而降低产品的光学特性和表面洁净程度。光学用途的产品对其基膜的外观和光学性能要求较高，析出状况极大限制了聚酯薄膜在部分光学领域的应用。现有技术中，低析出聚酯薄膜通常通过普通聚酯切片，在薄膜生产时加入热稳定剂以减少加工过程中的降解，使产生的低分子量物质较少，从而降低析出。此种方法实际效果较差，可略为减少析出物，在实际应用中并不能达到常规低析出膜的要求；也有通过在表面进行一定厚度的涂胶或者树脂涂覆，从而减少表面析出物。此种加工方式所用的涂覆材料必须在涂层厚度较厚时才能起到相应作用，通常达到微米级别，并且此涂层本身已具有其他特性，加工过程中的高温也会导致析出物增加，其主要目的并非防止析出物，只适合用在特定领域，后道加工应用范围小。

发明内容

发明目的：为了克服背景技术的不足，本发明第一目的是公开一种低析出聚酯切片的制备方法；

第二目的是公开一种采用上述低析出聚酯切片制备得到的低析出聚酯薄膜；

第三目的是公开上述低析出聚酯薄膜的制备方法。

技术方案：本发明所述的低析出聚酯切片的制备方法，包括以下步骤：

S1、将对苯二甲酸和乙二醇按照摩尔比1：1.1-2.0混合，加入助剂聚合，酯化温度220℃-260℃，缩聚温度260℃-290℃；

S2、当样品的粘度在0.40-0.55dL/g之间时结束反应，得到共聚酯熔体；

S3、通过氮气压出成条后切粒，得到切片，再将切片进行固相缩聚，样品粘度在0.60-0.80dL/g之间时结束反应，得低析出聚酯切片。

将样品进行二次缩聚以达到适用粘度，其中，第二次缩聚为固体状态下进行，减少小分子的同时，使粘度升至适用值。

其中，S1中所述助剂为催化剂、稳定剂及防醚剂。

一种低析出聚酯薄膜，由以下质量份数的原料制备而成：

95-100份的低析出聚酯切片、0-5份的开口剂；所述低析出聚酯切片由上述低析出聚酯切片的制备方法制得；

所述低析出聚酯薄膜双面涂覆相同或不同涂液，双面涂层覆盖进一步锁住低聚物防止析出，同时可应对后道加工的高透、高附着力、高效防析出等不同需求。

进一步的，所述开口剂为硅系或钙系聚酯切片，其中氧化硅或氧化钙质量含量1000-50000mg/kg，粒径范围为0.1-10μm。

进一步的，所述涂液为聚酯涂液、聚氨酯涂液或亚克力涂液中一种或多种，涂层厚度为20-1000nm。