[发明专利]真空计

说明书

在将传感器部调温为高温的真空计中，为了即使不从外部对该真空计吹风，也能够充分地冷却电路基板，具备：介由连接端口(P)与测量空间连通，并且输出与该测量空间的压力相应的输出信号的传感器部(S)；设置于传感器部(S)的周围而对该传感器部(S)进行加热的加热器(H)；相对于传感器部(S)配置于与连接端口(P)相反的一侧的电路基板(B)；收纳传感器部(S)以及加热器(H)的第一内壳(C1)；收纳电路基板(B)的第二内壳(C2)；包围第一内壳(C1)以及第二内壳(C2)，并且在与这些第一内壳(C1)以及第二内壳(C2)之间形成外气进行流通的流路(L)的外壳(C3)。

技术领域

本发明涉及用于监测例如真空腔内的真空度的真空计。

背景技术

近年来，半导体制造工艺微细化并且各种各样的材料气体被导入到真空腔内，在新的材料气体之中也存在很多与以往的材料气体的蒸气压相比蒸气压非常低的低蒸气压材料。

如果这样的低蒸气压材料在例如真空计的传感器部冷却，则其一部分冷凝结露，从而其成分堆积，由此产生对压力的灵敏度降低、传感器部的寿命缩短的问题。

因此，作为以往的真空计，如专利文献1所示，存在如下高温调温真空计，即为了使低蒸气压材料稳定地气化，构成为在传感器部的周围设置加热器而将传感器部调温为高温。

在该高温调温真空计中，如果在与传感器部之间收发信号的电路基板暴露于高温中，则由于可能超过电路基板所搭载的各种电子部件的耐热温度，所以在该专利文献1中，在壳体的比电路基板的位置稍低的位置和在比壳体的电路基板的位置稍高的位置形成通气口，使空气在电路基板的周围流动。

但是，即使形成有这样的通气口，在比电路基板的位置稍低的位置和比电路基板的位置稍高的位置也几乎没有温度差，从而实际上未产生能够充分地冷却电路基板的程度的空气流动。因此，越使传感器部成为高温，通过上述的构成越不能使电路基板保持在耐热温度以下。

为了充分地冷却电路基板，考虑使用例如送风机向真空计吹风，但是在该情况下，产生下述的其它的问题：即可能在传感器部产生温度分布而影响输出稳定性，对用户而言也需要负担设备的改变和/或使用上的限制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3100986号

技术问题

因此，本发明是为了一举解决上述的问题点而完成的发明，本发明是以在将传感器部调温为高温的真空计中，即使不从外部对该真空计吹风，也能够充分地冷却电路基板这一情况为主要的课题的发明。

技术方案

即，本发明的真空计的特征在于，具备：介由连接端口与测量空间连通，并且输出与该测量空间的压力相应的输出信号的传感器部；设置于所述传感器部的周围而对该传感器部进行加热的加热器；相对于所述传感器部配置于与所述连接端口相反的一侧的电路基板；收纳所述传感器部以及所述加热器的第一内壳；收纳所述电路基板的第二内壳；包围所述第一内壳以及所述第二内壳，并且在与这些第一内壳以及第二内壳之间形成外气进行流通的流路的外壳。

根据这样所构成的真空计，由于外气进行流通的流路从收纳加热器和/或调温为高温的传感器部的第一内壳与外壳之间形成到收纳电路基板的第二内壳与外壳之间，所以能够在该流路的上游与下游之间产生大的温度差。

由此，由于在流路的上游与下游之间产生空气的密度梯度，所以能够利用所谓的烟囱效应将冷的空气向电路基板推上去。其结果，即使不从外部对真空计吹风，也能够充分地冷却电路基板。

在以所述电路基板位于所述传感器部的上方的方式安装所述真空计的安装姿势下，优选所述流路的外气取入口朝向下方。