[发明专利]覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺

说明书

本发明涉及一种覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺，其特征在于，包括：制备苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物；制备浸胶液；将浸胶液输出至浸胶池并将玻璃纤维布浸渍至浸胶池内的浸胶液中；将玻璃纤维布输送至固化单元以对玻璃纤维布进行初步固化以制备半固化片；将半固化片输送至补充固化箱以消除半固化片的内部应力。本发明通过使用中控单元实时检测苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物的浓度变化量，快速得出聚合原料的反应速率并准确判断聚合原料内是否发生暴聚，通过实时调节阻聚剂的添加量或聚合反应釜的加热温度，能够逐渐将聚合原料的反应速率降低至预设区间内，能够在保证聚合原料反应安全性的同时，有效提高所述工艺制备半固化版的效率。

技术领域

本发明涉及半固化片制备技术领域，尤其涉及一种覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺。

背景技术

覆铜板主要用于印刷电路板的制造，广泛用于手机、电脑、电视机等领域，覆铜板是由若干半固化片叠合并表面覆铜板压合而成，而半固化片由增强基材(如玻璃纤维布、浸渍绝缘纸等)通过浸渍上树脂胶液烘干等一系列工序制得。其中树脂胶液的配制需要大量使用丙酮、丁酮、环己酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚等低闪点、高挥发、有毒致癌的溶剂，溶剂占比达30-50％。大量溶剂的使用对环境、人员、安全等方面极不友好，在处理过程中也存在高成本、低效率等问题。

现有技术中存在使用少量溶剂制备树脂胶液的工艺，然而，在使用上述方法制备树脂胶液的过程中会产生暴聚，从而导致系统存在安全隐患，现有的阻止反应过程中出现暴聚的方法包括添加阻聚剂和降低反应温度，然而，现有技术中无法根据实际情况有效调节阻聚剂的添加量和系统内的反应温度，从而导致在树脂胶液的制备过程中存在安全隐患并导致半固化片的制备效率降低。

发明内容

为此，本发明提供一种覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺，用以克服现有技术中无法针对性调节树脂胶液制备过程中阻聚剂添加量及温度导致的半固化片制备效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种覆铜板用低溶剂光固化半固化片制备工艺，包括：

步骤a，向聚合反应釜内添加溶剂，选取指定重量份的共聚原料溶于溶剂中并向混有共聚原料的溶剂中添加对应量的引发剂，添加完成后聚合反应釜将混有引发剂和共聚原料的溶液加热至预设温度以制备苯乙烯-丙烯酸酯共聚物；

步骤b，将聚合反应釜将制备完成的所述苯乙烯-丙烯酸酯共聚物输出至搅拌釜并依次向搅拌釜内添加浸胶原料、无机填料和光引发剂，搅拌釜将上述原料搅拌均匀以制备浸胶液并在制备完成时持续搅拌浸胶液以使浸胶液熟化并通过持续搅拌将浸胶液的粘度调节至指定值；

步骤c，将所述搅拌釜中熟化完成的浸胶液输出至浸胶池并将玻璃纤维布浸渍至浸胶池内的浸胶液中；

步骤d，当所述玻璃纤维布浸渍完成时，将玻璃纤维布输送至固化单元，使用对辊刮除玻璃纤维布上的多余浸胶液并使用LED灯对玻璃纤维布进行照射以对玻璃纤维布进行初步固化以制备半固化片；

步骤e，将所述半固化片输送至补充固化箱以消除半固化片的内部应力；

在所述步骤a中，中控单元通过所述聚合反应釜内的浓度检测器检测聚合反应釜内苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的浓度并根据单位时间内反应釜内苯乙烯-丙烯酸酯共聚物的浓度变化量计算反应釜内共聚原料的聚合速率V，若聚合速率V高于预设临界聚合速率V0，中控单元根据反应釜内共聚原料的聚合速率V与预设临界聚合速率V0的差值△V控制阻聚剂储罐向所述聚合反应釜内添加对应量的阻聚剂以降低聚合反应釜内原料的聚合速率，当完成单次阻聚剂添加操作时，中控单元控制浓度检测器重新检测共聚原料的聚合速率V’，若V’＞V0，中控单元根据V’与V0之间的差值△V’控制阻聚剂储罐向所述聚合反应釜内重新添加对应量的阻聚剂直至添加阻聚剂后的聚合原料的聚合速率低于预设临界聚合速率V0；