[发明专利]一种新型超薄硅片钝化装置

权利要求书

1.一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：包括机械本体，所述机械本体设有工作台，所述工作台上方设有步进旋转的转盘，所述转盘表面还装配着多个均匀分布在四周且同向旋转的夹盘，所述夹盘表面设有多个均匀分布在四周的夹具，所述转盘内部装有多个控制所述夹盘旋转的步进电机，所述步进电机延伸的旋转轴连接有与所述夹盘底部卡接固定的三角固定块，所述工作台上方设有固定在所述夹具上方且电性连接的激光枪，所述激光枪上方连接有自由上下调节的伸缩杆，所述伸缩杆通过所述工作台一侧的侧板悬空固定。

2.根据权利要求1所述的一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：所述工作台底部连接有箱体，所述箱体一侧固定装有与所述机械本体电性连接的电控箱，所述箱体一侧还设有与所述机械本体控制连接的操作面板。

3.根据权利要求1所述的一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：所述工作台底部装配有控制所述转盘步电转动的旋转电机。

4.根据权利要求1所述的一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：所述工作台、所述转盘、所述夹盘的高度依次增大，所述夹盘的侧面设有位于转盘上方的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：所述伸缩杆由相互滑动的内杆和外杆组成，所述外杆外侧设有插入所述内杆固定的控制阀。

6.根据权利要求1所述的一种新型超薄硅片钝化装置，其特征在于：所述伸缩杆顶部固定连接在与所述侧板垂直固定的横板下方。