[发明专利]用于满粘屋顶系统的热塑性屋顶膜

权利要求书

1.一种屋顶系统，包括：

基材和粘附于所述基材上的热塑性膜，其中所述热塑性膜包括顶层平坦表面和底层平坦表面，其中所述热塑性膜沿着所述底层平坦表面粘附于屋顶基材，其中所述热塑性膜的特征在于，在粘附于所述基材上之前，其具有由小于60MPa的挠曲模量、或由小于15的泰伯式挺度、或由小于40的肖氏硬度D，或由小于60MPa的挠曲模量、小于15的泰伯式挺度和小于40的肖氏硬度D的组合表示的刚度；

其中，所述热塑性膜为两层膜，所述两层膜包括形成所述热塑性膜的顶层平坦表面的顶层层压层和形成所述热塑性膜的底层平坦表面的底层层压层，所述顶层层压层包括共挤出物，所述共挤出物包括至少两层共挤出层，所述至少两层共挤出层的一层形成顶层平坦表面且基本上没有丙烯基弹性体，和所述至少两层共挤出层的至少一层包含丙烯系弹性体，且其中所述底层层压层包含丙烯基弹性体。

2.根据权利要求1所述的屋顶系统，其中所述基材选自屋顶板、隔热板、盖板和现有膜。

3.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜的底层平坦表面的至少50％粘附于所述基材上。

4.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜通过聚氨酯粘合剂粘附于所述基材上。

5.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜通过压敏粘合剂粘附于所述基材上。

6.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜的特征在于泰伯式挺度小于15。

7.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜的特征在于肖氏硬度D小于40。

8.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜的特征在于泰伯式挺度小于8。

9.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中所述热塑性膜的特征在于肖氏硬度D小于20。

10.根据前述权利要求任一项所述的屋顶系统，其中基于各层的整体重量，形成所述顶层平坦表面的所述至少两层共挤出层的所述一层包含约15至约50重量％的氢氧化镁，和所述底层层压层包含约25至约75重量％的碳酸钙。