[发明专利]一种金属零组件激光冲击标印方法

权利要求书

1.一种金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)根据金属零组件表面情况选择是否进行表面预处理，以确保金属零组件表面具有表面膜层；

(2)在金属零组件的待标印表面形成能够吸收激光能量的吸收层；

(3)在吸收层的表面形成能容激光透过且能容高幅值等离子体冲击波在垂直于表面方向进行膨胀，并能限制高幅值等离子体冲击波沿表面方向膨胀的约束层；

(4)对金属零组件进行激光冲击，采用激光光斑在金属零组件进行连续搭建，形成标印。

2.如权利要求1所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，步骤(1)中，所述表面膜层为氧化膜层、化学转化层、金属镀膜层。

3.如权利要求1所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，步骤(1)中，所述根据金属零组件表面情况选择是否进行表面预处理包括：确定金属零组件表面是否有表面膜层，若有表面膜层跳转步骤(2)；若没有表面膜层，对金属零组件表面进行氧化处理，或进行金属镀膜。

4.如权利要求1～3任意一项所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，步骤(4)中，所述激光冲击强化的光斑的长度为0.2mm～2mm，宽度为0.2mm～0.6mm；

所述激光冲击强化的光斑的形状可以根据需要选择。

5.如权利要求1～3任意一项所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，所述表面膜层的厚度不超过标印的深度。

6.如权利要求1～3任意一项所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，步骤(2)中，所述吸收层为黑漆或铝箔。

7.如权利要求1～3任意一项所述的金属零组件激光冲击标印方法，其特征在于，步骤(3)中，所述约束层为玻璃、丙烯酸合成树脂、聚氯乙烯和水膜层中的任意一种或多种的组合；所述水膜层为流水层。