[发明专利]一种用于玻璃基板的精切装置

说明书

本发明公开了一种用于玻璃基板的精切装置，属于玻璃加工设备技术领域。包括：调整平台包括位姿调整组件以及设置于位姿调整组件的平台组件，玻璃基板放置于平台组件，且平台组件能吸附玻璃基板，位姿调整组件能驱动平台组件沿X轴方向移动，或沿Y轴方向移动，或绕Z轴方向旋转；两划线裂片机构设置于调整平台的相对两侧，每一划线裂片机构包括划线组件以及裂片吸尘组件，划线组件能沿X轴或Y轴方向移动并与玻璃基板接触划线，裂片吸尘组件能沿划线下压并分离玻璃基板，收集玻璃基板分离过程中产生的碎屑；视觉定位机构设置于调整平台的一侧，朝向调整平台上的玻璃基板。该用于玻璃基板的精切装置，结构紧凑，提升加工的效率和品质。

技术领域

本发明涉及玻璃加工设备技术领域，具体是涉及一种用于玻璃基板的精切装置。

背景技术

目前随着平板显示技术的发展，玻璃基板愈加轻薄化及大型化。精切做为液晶面板制造冷加工制程中的关键工序，其作用是将玻璃基板加工为具有精确尺寸公差与形状公差的玻璃，以满足后续磨边工序的需求。在加工过程中，精切分为划线和裂片两个工序：划线是采用金刚石刀具在玻璃基板表面上划出具有一定深度的切割线；裂片则为采用下压方式由裂片杆沿着划线方向以一定压力作用于玻璃饵料，从而达到饵料脱离。切线和裂片的加工质量好坏将直接影响后续工艺的加工品质。

其中玻璃基板在精切加工的过程中，基板通常采用皮带线进行流转。而在划线和裂片工序中容易产生大量的玻璃碎屑，这些碎屑会残留在皮带线上，其清理较为困难。基板在皮带线流转过程中，残留在皮带线上的玻璃碎屑容易粘附在基板表面或与基板产生摩擦，从而产生污染、划痕等表面缺陷，影响产品的良品率。此外，玻璃基板传统精切过程中，划线和裂片工序在不同工位中完成，一方面影响整体加工节拍，难以满足生产效率要求；另一方面，当已划线完成的玻璃基板流转至裂片工位中，需对玻璃基板进行二次定位，控制也较为复杂。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种用于玻璃基板的精切装置，结构紧凑，可在同一工位实现划线和裂片，并能及时收集玻璃碎屑，提升玻璃基板的加工效率和品质。

具体技术方案如下：

一种用于玻璃基板的精切装置，主要包括：调整平台、至少两划线裂片机构以及视觉定位机构。

调整平台包括位姿调整组件以及设置于位姿调整组件的平台组件，玻璃基板放置于平台组件，且平台组件能吸附玻璃基板，此外位姿调整组件能驱动平台组件沿X轴方向移动，或沿Y轴方向移动，或绕Z轴方向旋转。

至少两划线裂片机构设置于调整平台的相对两侧，每一划线裂片机构包括划线组件以及裂片吸尘组件，划线组件能沿X轴或Y轴方向移动并与玻璃基板接触划线，裂片吸尘组件能沿划线下压并分离玻璃基板，且收集玻璃基板分离过程中产生的碎屑。

视觉定位机构设置于调整平台的一侧，且朝向调整平台上的玻璃基板。

上述的一种用于玻璃基板的精切装置，还具有这样的特征，位姿调整组件包括旋转支撑组件、X轴驱动组件以及至少两Y轴驱动组件，旋转支撑组件与平台组件驱动连接，使平台组件绕Z轴方向旋转；X轴驱动组件与平台组件驱动连接，使平台组件沿X轴方向往复移动；Y轴驱动机构与平台组件驱动连接，使平台组件沿Y轴方向往复移动。

上述的一种用于玻璃基板的精切装置，还具有这样的特征，平台组件包括下部平台、若干第一平台以及若干第二平台，下部平台的一侧与位姿调整组件连接，若干第一平台以及若干第二平台设置于下部平台的另一侧，第一平台和第二平台朝向玻璃基板的一侧设置有若干浅槽，浅槽内设置有若干可产生负压的小孔。

上述的一种用于玻璃基板的精切装置，还具有这样的特征，划线裂片机构还包括设置于调整平台相对两侧的第一支撑座和第二支撑座，划线组件设置于第一支撑座、第二支撑座的下部，裂片吸尘组件设置于第一支撑座、第二支撑座的上部。