[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法

说明书

本公开提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

本申请要求于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0113262号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种过孔导体和过孔焊盘区分开的印刷电路板。

背景技术

由于随着印刷电路板被开发为具有多个层，用于层间连接的过孔可靠性变得更加重要，因此需要一种制造具有改善的过孔可靠性的印刷电路板的方法。此外，与现有方法相比，甚至需要采用新技术的产品来降低成本。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种具有优异的过孔可靠性和匹配特性的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种具有在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面以区分过孔导体和过孔焊盘的结构的印刷电路板。

本公开的一方面在于提供一种通过不包括使用激光的过孔加工工艺而包括使用干膜的过孔加工工艺的制造方法制造的印刷电路板。

通过本公开提出的各种方案之一是实现使用干膜而不是激光加工过孔以防止树脂的残留，精确地加工过孔以确保过孔匹配特性和可靠性以及在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面的印刷电路板的结构。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔焊盘和所述第二电路层具有第二界面，所述过孔焊盘和所述第二电路层在所述第二界面处彼此接触。

例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层上并且具有开口；第二绝缘层，设置在所述第一电路层上并且在所述第一电路层的所述开口中延伸以接触所述第一绝缘层；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分，并且连接到所述第一电路层；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔导体。

例如，根据本公开的一方面，一种用于制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一电路层；在形成所述第一电路层之后，形成从所述第一电路层延伸的过孔导体；将具有开口的干膜设置在所述第一电路层上，使得所述过孔导体设置在所述干膜中的开口中；以及在所述干膜上形成第二电路层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。

图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。