[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 202110147900.9 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN114143964A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 朴昞奎;金河一;金荣晚;宋凤起;金银姬;朴钟淮;崔善英 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙丽妍;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；
过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；
过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及
第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘，
其中，所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在所述第一绝缘层的另一表面上的第三电路层。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘设置在所述第二电路层的与所述过孔导体重叠的至少一部分的位置中。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体在所述第一绝缘层和所述第一电路层的堆叠方向上具有基本上相同的截面面积。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘具有锥形形状。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二电路层和所述过孔焊盘具有第二界面，所述第二电路层和所述过孔焊盘在所述第二界面处彼此接触。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其中，与所述过孔导体的侧表面相比，所述第二界面在厚度方向上具有相对大的斜率。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的宽度大于所述过孔导体的宽度。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面与所述第二绝缘层的上表面共面。
10.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体的厚度大于所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分的厚度。
11.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述第一界面设置在所述过孔导体的上表面的至少一部分和侧表面的至少一部分上。
12.如权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘与所述过孔导体的侧表面的至少一部分接触。
13.一种印刷电路板，包括：
第一绝缘层；
第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；
第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；
过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；
过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及
第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘，
其中，所述过孔焊盘和所述第二电路层具有第二界面，所述过孔焊盘和所述第二电路层在所述第二界面处彼此接触。
14.如权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体的上表面和下表面具有基本上相同的截面面积。
15.如权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述过孔焊盘的上表面和下表面具有不同的截面面积。
16.如权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。
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