[发明专利]一种耳机及具有该耳机的电子设备在审
| 申请号: | 202110144567.6 | 申请日: | 2021-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN114845193A | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 明太胜;刘志雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市三诺数字科技有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
| 代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耳机 具有 电子设备 | ||
1.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括内壳、降噪组件、耳前壳、扬声器和耳后壳组件,所述降噪组件设置于所述内壳的外壁上以形成一组合件,所述耳前壳的内壁上设置有所述组合件,所述扬声器在所述内壳的内侧设置于所述耳前壳的内壁上;所述耳后壳组件盖设于所述耳前壳,并与所述耳前壳共同围成有容纳腔,所述容纳腔内容置有所述内壳、降噪组件和扬声器;
所述内壳上开设有主出音孔,所述内壳的内壁和所述扬声器之间共同围成有音腔,所述主出音孔和所述音腔相通以共同形成主出音通道;
所述内壳上还开设有拾音孔,所述内壳的外壁上开设有凹槽,所述拾音孔通过在所述凹槽上开孔与所述凹槽相通,以共同形成与所述主出音通道相隔开的拾音通道;
所述降噪组件包括麦克风,所述麦克风上开设有拾音通孔,所述麦克风容置于所述凹槽内,所述拾音通孔与所述拾音通道相通;
于所述主出音孔和所述拾音孔对应的位置,所述耳前壳上开设有避让孔。
2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述内壳上凸设有凸台,所述凸台上开设有所述主出音孔和拾音孔,所述凸台插设于所述耳前壳的所述避让孔上。
3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述凹槽由所述内壳的外壁内凹而成,所述凸台的台壁和凹槽的槽底上开设有连接孔,所述拾音孔通过所述连接孔与所述凹槽相通。
4.根据权利要求1至3任一项所述的耳机,其特征在于,所述降噪组件还包括安装支架,所述安装支架包括主支架和安装架,所述主支架设置于所述内壳的外壁上,所述安装架设置于所述主支架的一端上;所述安装架位于所述凹槽内,并支撑有所述麦克风;
于所述拾音通孔对应的位置上,所述安装架上开设有第一通孔,所述第一通孔与所述拾音通孔和所述拾音通道相通。
5.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述第一通孔的大小大于或等于所述拾音通孔的大小。
6.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述内壳的外壁上还开设有仿形槽,所述仿形槽内设置有所述主支架,且所述仿形槽与所述主支架适配。
7.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述耳后壳组件包括电控装置,所述安装支架还包括电性连接架和连接件,所述电性连接架通过所述连接件连接于所述主支架上,所述电性连接架位于所述扬声器的内侧,并与所述电控装置电性连接,用于实现所述麦克风和所述电控装置之间的电性连接。
8.根据权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述主支架、安装架、连接件和电性连接架一体形成,且所述安装支架为柔性电路板。
9.根据权利要求4所述的耳机,其特征在于,所述内壳的外壁上还开设有次出音孔,所述主支架上具有避让空间,所述耳前壳上还开设有出音口,所述次出音孔与所述避让空间和出音口相通,以共同形成次出音通道;所述次出音通道与所述主出音通道相通,并与所述拾音通道相隔开。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1至9任一项所述的耳机。
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