[发明专利]一种电子电气设备的散热装置在审

专利信息
申请号: 202110143116.0 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112969339A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 何家祺 申请(专利权)人: 何家祺
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;C08L83/04;C08L83/07;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K9/02;C08K9/04;C08K3/04
代理公司: 广州猎狗知识产权代理有限公司 44568 代理人: 徐春祺
地址: 528400*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 电气设备 散热 装置
【说明书】:

发明涉及一种电子电气设备的散热装置,包括散热腔体和冷却管;散热腔体呈长方体结构,散热腔体的顶面通过活动连接结构与顶盖连接,散热腔体为双层结构,且散热腔体的外壁和内壁之间形成了散热槽,散热腔体的内壁上设置有若干个排列均匀的通风孔,散热腔体的底面设置有若干个排列均匀的散热孔;散热腔体的材质为高导热硅胶材料,高导热硅胶材料由有机硅胶与导热材料复合得到;导热材料由导热填料、改性碳纳米管与偶联剂组成。本发明能够同时对散热腔体内的电子电气设备四周进行吹风散热,散热效果均匀,吹出的热风经散热腔体底侧的散热孔排出,结构简单,方便操作。

技术领域

本发明涉及电子电气领域,具体涉及一种电子电气设备的散热装置。

背景技术

目前市场上销售的各种电子电气设备,在工作状态下都会发热,甚至产生高温,而这些设备所采用的散热方式往往都是利用自然对流的原理,在其外壳,特别是后壳上钻孔或开缝,电子电气在工作时,发热导致内部温度过高,壳内吸收热量后会散发出各种有害的元素,对人造成不利的影响,而且现有的电子电气设备的散热效果都不好,有时甚至会由于温度过高导致电子元件的损毁。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种电子电气设备的散热装置,其特征在于,包括散热腔体和冷却管;散热腔体呈长方体结构,散热腔体的顶面通过活动连接结构与顶盖连接,散热腔体为双层结构,且散热腔体的外壁和内壁之间形成了散热槽,散热腔体的内壁上设置有若干个排列均匀的通风孔,散热腔体的底面设置有若干个排列均匀的散热孔;

散热腔体的材质为高导热硅胶材料,高导热硅胶材料由有机硅胶与导热材料复合得到;导热材料由导热填料、改性碳纳米管与偶联剂组成,其中,导热材料中,导热填料、改性碳纳米管与偶联剂的质量比为1:0.1~0.3:0.02~0.05。

优选地,所述冷却管的一端垂直贯穿于所述散热腔体的外壁并与所述散热槽连通,冷却管的内部中间位置处设置有电动结构,电动结构通过固定杆与冷却管的内壁固定连接,电动结构的内部设置有电机,电动结构朝向散热槽的一侧设置有风扇,风扇与电机通过活动轴连接。

优选地,散热腔体底面的外侧边角位置处设置有橡胶垫脚,散热腔体的外壁上还设置有控制面板。

优选地,所述散热腔体底面的内侧还设置有限位结构。

优选地,所述冷却管远离散热腔体的一侧设置有滤尘网,冷却管与滤尘网通过固定螺钉固定连接。

优选地,所述控制面板与电动结构电性连接。

优选地,所述导热填料为氮化硼、氮化铝、氧化铝、氮化硅中的一种或多种。

优选地,所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的一种或多种。

优选地,所述有机硅胶为乙烯基硅油、甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂中的一种或多种。

优选地,所述改性碳纳米管的制备方法为:

(1)称取多壁碳纳米管与硝酸钠加入至质量浓度为70~80%的硫酸溶液中,在2~6℃条件下超声化处理0.5~1h,之后加入高锰酸钾,升温至30~50℃,继续超声化处理2~3h,然后滴加质量分为20~40%的双氧水,再次升温至55~70℃,冷凝回流反应1~3h,过滤收集固体产物并使用去离子水洗涤至中性,干燥处理,得到羧基改性多壁碳纳米管;

其中,多壁碳纳米管、硝酸钠、硫酸溶液、高锰酸钾与双氧水的质量比为1:0.05~0.2:40~60:0.02~0.08:10~15;

(2)将羧基改性多壁碳纳米管加入至DMF中,超声均匀处理后,滴加氯甲酰氯,在10~30℃条件下搅拌6~10h,过滤收集固体产物并使用丙酮洗涤掉表面的溶剂,干燥处理,得到酰氯改性多壁碳纳米管;

其中,羧基改性多壁碳纳米管、氯甲酰氯与DMF的质量比为1:0.1~0.3:25~35;

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