[发明专利]回填后污染土壤的玉米种子播种方法

说明书

本发明涉及一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法，其特征在于:首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤（1）、废弃建材层（2）、以及废油液土壤（3）；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）；再后来，在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。

技术领域

本发明涉及回填后污染土壤的玉米种子播种方法。

背景技术

玉米是一种种植面积较为广泛的农作物，玉米的播种方式有多种，其中，使得玉米产量最大化的播种方式是种肥同播，并且将肥料播散在玉米种子下方10-15厘米处效果最佳，其次玉米采用双排交错种植能形式能够进一步的提高玉米的产量。但是，现有的播种机均无法满足上述玉米播种的最佳要求，中国专利号为CN107046877A公布了一种玉米播种施肥机，包括机架、种肥箱、排种器、排肥器、排种排肥驱动机构、排种排肥传动机构、缺口圆盘、轴承座Ⅰ、支架、双圆盘开沟播种施肥机构、U型管卡、地轮、地轮驱动机构、连接销、排种排肥固定螺栓、排种排肥连接板、轴承座Ⅱ、链动传动中端驱动机构和轮动传动机构，所述双圆盘开沟播种施肥机构包括圆盘、铲柄、排肥管、护板、挡板、刮土板、排种管管口、刀盘轴、排种板和固定座。本发明代替了人工点播，提高了玉米种植业水平；不仅能将形成壅堵的秸秆分开，还可以将种子、化肥的距离保持在3厘米以上，有效解决了耕作中播种窄行作物的深施肥问题，上述专利虽然能够实现玉米种肥同播，但是依然存在不足之处；其一，种肥同播后需要及时给玉米种子进行浇水，以防种子烧死但上述专利中无浇水机构，还需要通过其他方式浇水，费时费力；其二，该专利中排种器结构没有细述，因此可以理解为采用常用的排种器，但是常用的外槽轮式排种器、外槽轮式排种器和气吸排种器都存在一定的缺点；其三，该专利中的装置在使用过程中无法准确控制肥料和种子之间土壤的厚度，容易导致种子烧死，影响产量。因此，如何提供用于玉米种子繁育的播种机，提高实现高效种肥同播、控制种肥之间的距离已成为本领域技人员亟需解决的技术问题。 CN201821669790.2一种用于玉米种子繁育的播种机、CN201510538609.9 小型玉米播种机的工作方法、CN201721103723.X 用于玉米种子繁育的小型多用途播种机虽然提供了联合作业方案，但是其无法实现对土壤的自动筛选，实现自动松土、开垄道、水肥处理，与对土壤的合理利用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种自动化玉米种子联合播种机及方法。

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种自动化玉米种子联合播种机，包括通过万向节连接的拖车机架、以及依次设置在拖车机架上的翻地装置、施肥装置、播种装置、滴水装置、盖土装置；

翻地装置，用于给玉米地进行耙地、起垄、点坑；

施肥装置，用于在点坑处进行预施肥；

播种装置，用于在点坑处进行播种；

滴水装置，用于在点坑处进行浇水和/或施加水肥；

盖土装置，用于在点坑处进行覆土。

一种回填后污染土壤的玉米种子播种方法，首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤、废弃建材层、以及废油液土壤；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤上回填形成覆土层；再后来，在覆土层进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层与垄间沟槽、点坑、施肥、播种、浇水、盖土。本发明设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便，实现了对污染土地的降解处理与综合利用，实现了播种全过程的自动化处理，效率高，成本低，避免浪费，实现土地资源综合利用，实现定量定距离播种。

附图说明

图1是本发明土壤处理的结构示意图。