[发明专利]回填后污染土壤的玉米种子播种方法

权利要求书

1. 一种玉米种子在回填后污染土壤中的播种方法，其特征在于: 首先，在土地划线开沟，通过挖掘机将划定区域内的土壤挖去；然后，在挖去土壤区域内，铺设侧隔离层与底部隔离层；其次，依次回填重金属土壤（1）、废弃建材层（2）、以及废油液土壤（3）；紧接着，对挖去的土壤进行发酵后，在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）；再后来，在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土；

在覆土层（4）进行耙地、筛土、培土、犁地形成垄土层（5）与垄间沟槽（6）、点坑、施肥、播种、浇水、盖土工艺中，借助于自动化玉米种子联合播种机 ，其包括通过万向节连接的拖车机架（13）、以及依次设置在拖车机架（13）上的翻地装置（15）、施肥装置（17）、滴水装置（18）、盖土装置（19）；翻地装置（15），用于给玉米地进行耙地、起垄、点坑；施肥装置（17），用于在点坑处进行预施肥、播种；滴水装置（18），用于在点坑处进行浇水和/或施加水肥；盖土装置（19），用于在点坑处进行覆土；具体步骤包括以下内容；

步骤一，执行耙地、筛土、培土的步骤中；首先，农用车牵引拖车机架（13）在覆土层（4）上行走，调定耙土爪（21）的耙地深度后，对覆土层（4）耙平，当遇到大于耙爪间隙的块状物体时候，耙土爪（21）克服耙爪气弹簧（22）弹簧力后下摆动，将石块铲入到耙土爪（21）之上；然后，清理曲轴连杆组件（27）通过清理驱动头（28）驱动清理拨爪（23）摆动，使得块状物向上摆动沿着清理拨爪（23）滑落到清理传送带（29）上；其次，清理传送带（29）带动块状物上行到清理限高架（32），阻挡高度大于设定的块状物从清理输出端（35）输出，并通过清理预清理棱辊（33）的棱边与清理旋切刀（34）对块状物进行预粉碎；再次，在振动筛件（41）上，通过破袋突刺（43）将机械手送入的预制土壤袋（44）进行刺破，通过牵拉传动带（50）牵引牵拉驱动轮轴（51）轴向往复运动，使得牵拉驱动轮轴（51）在驱动齿条（46）上旋转行走，配合筛网隆起（42），利用棱辊通槽（47）与旋转滚刀（48）对预制土壤与块状物进行二次粉碎，并振动下落到分布托框（52）中；紧接着，通过电机驱动四边形摆动机构（53）纵向摆动，使得土壤通过下漏槽道（54）下落到侧整形板（56）的起垄上，侧整形板（56）对垄土层（5）两侧加固；

步骤二，在犁地的步骤中，在农用车牵引拖车机架（13）在覆土层（4）上行走时候，首先，通过前侧犁地头（36）在覆土层（4）形成垄土层（5）；然后，通过后侧犁地头（36）培土后的垄土层（5）进行二次修整；

步骤三，施肥，首先，拨肥轮将肥料箱体的肥料下送到下料套（60）中；然后，电机通过连接离合器（58）、下料主驱动轴（57）驱动螺旋线片（61）旋转，将肥料通过分度通料孔（64）送入喂料中心内腔（67）中；其次，驱动地轮（71）带动旋转喂料座（66）旋转，当喂料嘴组件（69）到达底部的时候，喂料前拨动板（74）在垄土层（5）上挖坑，同时，利用喂料活动舌板（75）两侧宽板使得喂料嘴内腔（76）打开，使得肥料落入坑中；再次，驱动地轮（71）带动旋转喂料座（66）旋转，V型盖土板（70）将垄土层（5）后侧的土壤拨入坑中；

步骤四，播种，在驱动地轮（71）的驱动下，通过播种器将玉米种子播入坑中；

步骤五，浇水，在驱动地轮（71）的驱动下，阀门转阀轮轴（79）间歇性同步打开或关闭水料管道选择阀（77），水箱/水肥箱通过水料喷嘴（80）对已播种的坑浇水或施加水肥；

步骤六，覆土，在驱动地轮（71）的驱动下，盖土同步轮轴（84）间隙性同步打开或关闭盖土旋转阀板（83），培土箱通过盖土管道（81）对坑浇水或施加水肥盖土。

2.根据权利要求1所述的玉米种子在回填后污染土壤中的播种方法，其特征在于:在废油液土壤（3）上回填形成覆土层（4）之前，执行以下步骤：首先，在废油液土壤（3）中铺设S型水道或肥道（8）；然后，在铺设S型水道或肥道（8）末端安装浇灌压力阀（9），在S型水道或肥道（8）弯道处安装中间加注单向阀（10）；其次，在S型水道或肥道（8）上安装分度支管（11）；在分度支管（11）上安装末端位于预设坑位处的毛细管/节流管（12）；再次，将S型水道或肥道（8）连接水池（7）。