[发明专利]一种二极管的稳定固晶方法

说明书

本发明系提供一种二极管的稳定固晶方法，包括以下步骤：预热第一治具；限位压紧，将绝缘限位环压紧于第一引脚的上表面；一次喷涂，绝缘限位环的内壁形成第一微粒层；一次点胶；贴芯片，将芯片压紧于第一引脚上的可塑形导电材料上；限位上移，第一微粒层粘附于第一塑形层的四周；一次固化；二次喷涂，绝缘限位环的内壁形成第二微粒层；二次点胶；贴顶脚，将第二引脚压紧于绝缘限位环上；环分离，第二微粒层粘附于第二塑形层的四周；二次固化。本发明通过绝缘限位环能够对可塑形导电材料实现有效的限位，导电颗粒形成的微粒层能够确保固化前的塑形层形状稳定可靠，最终所获二极管的内部结构稳定可靠。

技术领域

本发明涉及二极管加工，具体公开了一种二极管的稳定固晶方法。

背景技术

当施加正向偏压时，二极管形成导通效果，实际反向偏压时，二极管形成阻断效果，二极管的封装包括直插式的封装结构和贴片式的封装结构。

贴片式的二极管主要应用于微型电子产品中，贴片式二极管主要包括绝缘封装体、芯片和两个引脚，制作时，将两个引脚通过锡膏焊接于芯片的两极，再通过注塑封装的方式加工成型，固晶过程中，锡膏粘附于芯片与引脚之间，由于压紧的作用，锡膏容易向四周溢出，影响二极管内部结构的可靠性。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种二极管的稳定固晶方法，能够实现稳定可靠的固晶加工，所获二极管的内部结构可靠。

为解决现有技术问题，本发明公开一种二极管的稳定固晶方法，包括以下步骤：

S1、预热第一治具，对第一治具进行加热，将第一引脚安装到第一治具上；

S2、限位压紧，将绝缘限位环压紧于第一引脚的上表面，绝缘限位环包括U形部和闭合部，绝缘限位环的厚度为D，绝缘限位环围绕的面积为S；

S3、一次喷涂，使用导电微粒对绝缘限位环的内壁进行喷涂，绝缘限位环的内壁形成第一微粒层；

S4、一次点胶，对第一引脚的顶面注入体积为P的可塑形导电材料，PD*S；

S5、贴芯片，将芯片压紧于第一引脚上的可塑形导电材料上，可塑形导电材料平铺于绝缘限位环内形成第一塑形层，芯片的形状大小与绝缘限位环的形状大小相同；

S6、限位上移，将绝缘限位环向上平移至围绕于芯片顶面的四周，绝缘限位环脱离第一塑形层，第一微粒层粘附于第一塑形层的四周；

S7、一次固化，对第一塑形层进行加热固化，芯片与第一引脚之间形成第一导电层；

S8、二次喷涂，使用导电微粒对绝缘限位环的内壁进行喷涂，绝缘限位环的内壁形成第二微粒层；

S9、二次点胶，对芯片的顶面注入体积为Q的可塑形导电材料，QD*S；

S10、贴顶脚，将第二引脚压紧于绝缘限位环上，可塑性导电材料平铺于绝缘限位环内形成第二塑形层；

S11、环分离，U形部和闭合部背向运动脱离第二塑形层，第二微粒层粘附于第二塑形层的四周；

S12、二次固化，对第二塑形层进行加热固化，芯片与第二引脚之间形成第二导电层。

进一步的，步骤S2和步骤S3之间还设有以下步骤：通过激光雕刻机对第一引脚的上表面雕刻形成定位槽。

进一步的，绝缘限位环为陶瓷环。

进一步的，导电微粒为镍颗粒或石墨颗粒。

进一步的，可塑形导电材料为导电银胶。

进一步的，步骤S12中，将加热后的第二治具压紧于第二引脚顶部，对第二塑形层进行加热固化。