[发明专利]一种电子设备、风冷组件

说明书

本申请公开了一种电子设备、风冷组件，电子设备包括：壳体，具有散热口；发热部件，设置在壳体内；风冷组件，设置在壳体内，并用于将发热部件产生的热量排出至壳体的外部；其中，风冷组件包括：风道，能吸收并传导发热部件产生的热量，且能与风道的内腔中流动的气流进行热交换；环状的连接件，连接风道的出风口和壳体的散热口，以将携带热量的气流导流至壳体的外部，且连接件能阻止风道通过风道自身将热量传导至壳体。上述结构中，在风道的出风口和壳体的散热口之间设置连接件，能阻止高温的风道将热量传导给壳体，令壳体靠近散热口的局部不会升温，用户在手持电子设备时即使触摸到散热口附近的局部壳体也不会感受到高温，提升了用户的使用体验。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备，本申请还涉及一种风冷组件。

背景技术

目前，电子设备内用于散热的风道都是与电子设备的壳体为一体的，这会导致电子设备壳体的局部的温度升高，当电子设备为手持设备时，温度较高的壳体局部会降低用户的使用体验。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，其能够避免壳体的温度升高，令用户具有更加良好的使用体验。

为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，具有散热口；

发热部件，设置在所述壳体内；

风冷组件，设置在所述壳体内，并用于将所述发热部件产生的热量排出至所述壳体的外部；

其中，所述风冷组件包括：

风道，能够吸收并传导所述发热部件产生的热量，且能够与所述风道的内腔中流动的气流进行热交换；

环状的连接件，连接所述风道的出风口和所述壳体的散热口，以将携带热量的所述气流导流至所述壳体的外部，且所述连接件能够阻止所述风道通过风道自身将热量传导至所述壳体。

优选的，上述电子设备中，所述风道的材质为金属，且所述金属的导热系数大于铝的导热系数；所述连接件的导热系数与所述壳体的导热系数满足相同条件。

优选的，上述电子设备中，所述风道的进风口处设置有进风风扇，所述风道的出风口处设置有出风风扇。

优选的，上述电子设备中，所述风道包括串联设置的第一风道和第二风道，所述第一风道和所述第二风道的连接部位设置有第一出风口，所述第一风道的远离所述第二风道的一端为设置有进风风扇的进风口，所述第二风道的远离所述第一风道的一端为设置有出风风扇的第二出风口，所述第一出风口和所述第二出风口与不同的所述散热口之间均设置有所述连接件。

优选的，上述电子设备中，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件；所述第一发热部件与所述第一风道对应设置，流经所述第一风道的气流能够将所述第一发热部件产生的热量带走并从所述第一出风口排出；所述第二发热部件与所述第二风道对应设置，未从所述第一出风口排出的气流在流经所述第二风道的过程中将所述第二发热部件产生的热量带走并从所述第二出风口排出。

优选的，上述电子设备中，所述第一风道包括多个拼接部，所述多个拼接部通过沿所述第一风道的周向拼接以组成所述第一风道；和/或，所述第二风道包括多个拼接部，所述多个拼接部通过沿所述第二风道的周向拼接以组成所述第二风道。

优选的，上述电子设备中，所述拼接部为冲压成型且厚度不大于0.5mm的冲压件。

优选的，上述电子设备中，所述风道的外壁上连接有多个与所述发热部件接触的导热件，所述导热件的材质与所述风道的材质相同。

优选的，上述电子设备中，所述第二发热部件包括多个发热件，且所述多个发热件设置在所述电子设备的中心部位，所述第二风道经过所述中心部位。