[发明专利]一种电子设备、风冷组件

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

壳体，具有散热口；

发热部件，设置在所述壳体内；

风冷组件，设置在所述壳体内，并用于将所述发热部件产生的热量排出至所述壳体的外部；

其中，所述风冷组件包括：

风道，能够吸收并传导所述发热部件产生的热量，且能够与所述风道的内腔中流动的气流进行热交换；

环状的连接件，连接所述风道的出风口和所述壳体的散热口，以将携带热量的所述气流导流至所述壳体的外部，且所述连接件能够阻止所述风道通过风道自身将热量传导至所述壳体。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述风道的材质为金属，且所述金属的导热系数大于铝的导热系数；所述连接件的导热系数与所述壳体的导热系数满足相同条件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述风道的进风口处设置有进风风扇，所述风道的出风口处设置有出风风扇。

4.根据权利要求1所述的电子设备，所述风道包括串联设置的第一风道和第二风道，所述第一风道和所述第二风道的连接部位设置有第一出风口，所述第一风道的远离所述第二风道的一端为设置有进风风扇的进风口，所述第二风道的远离所述第一风道的一端为设置有出风风扇的第二出风口，所述第一出风口和所述第二出风口与不同的所述散热口之间均设置有所述连接件。

5.根据权利要求4所述的电子设备，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件；所述第一发热部件与所述第一风道对应设置，流经所述第一风道的气流能够将所述第一发热部件产生的热量带走并从所述第一出风口排出；所述第二发热部件与所述第二风道对应设置，未从所述第一出风口排出的气流在流经所述第二风道的过程中将所述第二发热部件产生的热量带走并从所述第二出风口排出。

6.根据权利要求4所述的电子设备，所述第一风道包括多个拼接部，所述多个拼接部通过沿所述第一风道的周向拼接以组成所述第一风道；和/或，所述第二风道包括多个拼接部，所述多个拼接部通过沿所述第二风道的周向拼接以组成所述第二风道。

7.根据权利要求6所述的电子设备，所述拼接部为冲压成型且厚度不大于0.5mm的冲压件。

8.根据权利要求2所述的电子设备，所述风道的外壁上连接有多个与所述发热部件接触的导热件，所述导热件的材质与所述风道的材质相同。

9.根据权利要求5所述的电子设备，所述第二发热部件包括多个发热件，且所述多个发热件设置在所述电子设备的中心部位，所述第二风道经过所述中心部位。

10.一种风冷组件，用于设置在电子设备的壳体内以将所述电子设备的发热部件产生的热量排出至所述壳体的外部，所述风冷组件包括：

风道，能够吸收并传导所述发热部件产生的热量，且能够与所述风道的内腔中流动的气流进行热交换；

环状的连接件，连接所述风道的出风口和所述壳体的散热口，以将携带热量的所述气流导流至所述壳体的外部，且所述连接件能够阻止所述风道将热量传导至所述壳体。