[发明专利]一种压电材料电极化夹持设备在审
申请号: | 202110131364.3 | 申请日: | 2021-01-30 |
公开(公告)号: | CN112928055A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 张素梅 | 申请(专利权)人: | 南京开秀商贸有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L41/257 |
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地址: | 215134 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压电 材料 极化 夹持 设备 | ||
本发明提供了一种压电材料电极化夹持设备,其结构包括夹持机构、对位点、装卡板、连卡板、装载板,夹持机构上端活动卡合于装载板两端,对位点后端通过卡扣卡合固定于装卡板前端,装卡板后端上方通过嵌固固定于连卡板下端前方,连卡板两端下端通过螺钉固定于装载板上方两端,本发明在进行使用对压电材料进行装夹时,通过将设备装配于驱动器的表面,并通过通过驱动器带动设备进行运动,在设备进行运动时,设备设有的夹持杆会对压电材料进行夹持,在对压电材料进行夹持后,通过闭合机构对夹持杆所施加的反作用力,使得夹持杆对压电材料所施加的力会因为闭合机构的缓冲作用而减轻夹持力,避免压电材料受力过大而出现结构扭曲破损的情况出现。
技术领域
本发明涉及压电材料领域,更具体的,是涉及一种压电材料电极化夹持设备。
背景技术
压电材料是一种受到压力作用时,在其材料的两端面间出现电压的晶体材料,针对于压电材料受到压力作用就可产生电压的特性,使得压电材料通常是应用于传感器元件之中,例如地震传感器,或速度的测量元件等,但在对压电材料进行生产时,对于生产完成的压电材料是需要在流水线上进行搬运,并对压电材料进行更近一部的加工生产,而在流水线上对压电材料进行搬运时所采用的的设备通常是使用夹持设备,通过夹持设备设有的夹杆而对压电材料周边进行夹紧固定,但因压电材料是一种晶体,而现有的夹持设备通常都是采用硬性接触夹紧对压电材料进行固定,但因夹持设备自身材质的特性,在夹紧压电材料使,其闭合的力因夹持的压电材料的体积不同容易造成力无法校准,导致部分压电材料的表面结构被夹持设备所挤压变形或破坏的情况出现。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种压电材料电极化夹持设备,解决了因压电材料是一种晶体,而现有的夹持设备通常都是采用硬性接触夹紧对压电材料进行固定,但因夹持设备自身材质的特性,在夹紧压电材料使,其闭合的力因夹持的压电材料的体积不同容易造成力无法校准,导致部分压电材料的表面结构被夹持设备所挤压变形或破坏的情况出现的问题。
针对上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种压电材料电极化夹持设备,其结构包括夹持机构、对位点、装卡板、连卡板、装载板,所述夹持机构上端活动卡合于装载板两端,所述对位点后端通过卡扣卡合固定于装卡板前端,所述装卡板后端上方通过嵌固固定于连卡板下端前方,所述连卡板两端下端通过螺钉固定于装载板上方两端,所述装载板其结构为V字形结构;
所述夹持机构由卡块、夹合器、定位槽组成,所述卡块外壁嵌套卡合于夹合器下端内壁,所述定位槽与夹合器为一体化结构,所述夹合器上端活动卡合于装载板下方两端。
作为本发明优选的,所述夹合器由活动座、端板、夹持杆、滑槽、闭合机构组成,所述活动座外壁活动配合于端板内壁,所述夹持杆后端焊接固定于活动座前端表面,所述滑槽与端板为一体化结构,所述闭合机构外壁嵌套卡合于端板后端,所述端板外壁活动卡合于夹合器下端内壁,所述活动座与夹持杆组合后其结构为T字形结构,共设有三个,环形排列于端板表面。
作为本发明优选的,所述闭合机构由连杆、定位环、阻闭机构组成,所述连杆一端焊接连接于活动座表面,所述定位环内壁嵌套固定于阻闭机构外壁,所述阻闭机构内壁活动配合于连杆另一端外壁。
作为本发明优选的,所述阻闭机构由限位槽、环体、夹杆、橡胶环、支撑器组成,所述限位槽与环体为一体化结构,所述橡胶环两端外壁活动配合于夹杆之间,所述支撑器一端活动卡合于环体内壁中心,所述环体外壁嵌固固定于定位环内壁,所述夹杆之间嵌套卡合于连杆之间,所述夹杆其结构为Y字形结构,共设有六个,两个为一组卡合于连杆两端。
作为本发明优选的,所述支撑器由推合板、橡胶条、定位块、推复器组成,所述推合板一端嵌固固定于推复器外壁,所述橡胶条一端通过胶水粘合固定于推合板另一端,所述定位块一端焊接固定于推复器一端表面中心,所述推复器另一端活动卡合于环体内部中心,所述推合板共设有三个,环形排列于推复器外壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造