[发明专利]一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构

说明书

本发明适用于编带设备领域，提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，包括振动盘、转盘、两条载带，转盘设于振动盘的尾端，两条载带分别设于转盘两侧，转盘上设有若干用于放置材料的放置位，载带与振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元，载带上对应放置位的位置设有用于将材料从放置位推进载带上的推料单元；两条载带均设于转盘的两侧，材料通过转盘的转动后经过电性测试单元自动将两种极性的材料分开到对应的载带上，自然调转了极性，不需要极性旋转装置即能使得整个编带作业的速度及效率得到有效提高，突破了极性旋转中需要停机操作翻转材料而导致对整体编带速度限制的瓶颈。

技术领域

本发明属于编带设备领域，具体涉及到一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。

背景技术

由于近年来国内半导体封装的高速发展，产能突飞猛进，传统编带机的速度难以胜任现有产能。传统编带机对有极性的“材料”(下文简称“材料”)进行编带时由于振动盘供料时无法将材料极性摆列一致，编带机都是需先测试材料极性，然后通过极性旋转装置把材料极性统一后才能填装入载带来完成。因极性旋转需停止转盘转动，推出材料进行180度旋转，然后再将旋转好的材料退回到转盘，这一系列动作对机械和控制部分要求极高，而且相当耗时，传统编带机的速度瓶颈一直受制于此环节。各厂商也一直竭尽全力对极性旋转装置进行升级来缩短时间，提高速度驱动方式由刚开始的气动到后来的步进马达，伺服马达，但一直对速度没有大的提升。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构。

本发明是这样实现的：一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，包括振动盘、转盘、两条载带，所述转盘设于所述振动盘的尾端，两条所述载带分别设于所述转盘两侧，所述转盘上设有若干用于放置材料的放置位，所述载带与所述振动盘的尾端之间设有用于测试所述放置位内材料电性的电性测试单元，所述载带上对应所述放置位的位置设有用于将材料从所述放置位推进所述载带上的推料单元。

进一步的，两条所述载带相互平行地设于所述转盘的两侧，两条所述载带中包封的材料的极性朝向一致。

进一步的，所述电性测试单元包括探针座和顶出机构，所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。

进一步的，还包括有用于回收不良品的遗料回收单元，所述遗料回收单元设于所述电性测试单元的后方，所述转盘转动依次通过所述电性测试单元和两条所述载带后到达所述遗料回收单元。

进一步的，所述振动盘和所述转盘之间设有用于将材料分离至所述放置位内的材料分离单元。

进一步的，所述推料单元的后方对应载带的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元、用于将所述载带覆上薄膜的封膜供应单元、用于封膜的薄膜热封单元、用于裁断所述载带的载带裁断单元和用于收集成品的收料盘。

进一步地，所述放置位为一凹槽。

进一步地，材料经所述振动盘传递至所述转盘的放置位上，并跟随转盘一起转动，材料运动至电性测试单元处时，电性测试单元测试出材料的性能及极性朝向，并将数据传递给控制单元，控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中。

进一步地，所述控制单元控制对应的推料单元将材料放入至对应的载带中为：电性测试单元测试完材料后，材料随着转盘先移动至一载带处，若该材料当前的极性朝向与一载带的要求一致，则控制单元控制对应的推料单元将材料放入至一载带中；若不一致，该材料继续随着转盘移动至另一载带处，此时，材料的极性朝向已随着转盘的转动，旋转了180度，控制单元控制对应的推料单元将材料放入至该另一载带中。