[发明专利]一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构

权利要求书

1.一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：包括振动盘(1)、转盘(2)、两条载带(3)，所述转盘(2)设于所述振动盘(1)的尾端，两条所述载带(3)分别设于所述转盘(2)两侧，所述转盘(2)上设有若干用于放置材料的放置位(21)，所述载带(3)与所述振动盘(1)的尾端之间设有用于测试所述放置位(21)内材料电性的电性测试单元(4)，每一所述载带(3)上对应所述放置位(21)的位置设有用于将材料从所述放置位(21)推进所述载带(3)上的推料单元(5)。

2.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：两条所述载带(3)相互平行地设于所述转盘(2)的两侧，两条所述载带(3)中包封的材料的极性朝向一致。

3.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述电性测试单元(4)包括探针座和顶出机构，所述顶出机构驱动所述探针座移动并与材料相接触。

4.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：还包括有用于回收不良品的遗料回收单元(6)，所述遗料回收单元(6)设于所述电性测试单元(4)的后方，所述转盘(2)转动依次通过所述电性测试单元(4)和两条所述载带(3)后到达所述遗料回收单元(6)。

5.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述振动盘(1)和所述转盘(2)之间设有用于将材料分离至所述放置位(21)内的材料分离单元(7)。

6.根据权利要求2所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述推料单元(5)的后方对应载带(3)的位置还依次设有用于检测材料性能的视觉影像检测单元(8)、用于将所述载带(3)覆上薄膜的封膜供应单元(9)、用于封膜的薄膜热封单元(10)、用于裁断所述载带(3)的载带(3)裁断单元和用于收集成品的收料盘(12)。

7.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述放置位(21)为一凹槽。

8.根据权利要求1所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：材料经所述振动盘(1)传递至所述转盘(2)的放置位(21)上，并跟随转盘(2)一起转动，材料运动至电性测试单元(4)处时，电性测试单元(4)测试出材料的性能及极性朝向，并将数据传递给控制单元，控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至对应的载带(3)中。

9.根据权利要求8所述的一种不需要极性旋转装置的半导体编带机结构，其特征在于：所述控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至对应的载带(3)中为：电性测试单元(4)测试完材料后，材料随着转盘(2)先移动至一载带(3)处，若该材料当前的极性朝向与一载带(3)的要求一致，则控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至一载带(3)中；若不一致，该材料继续随着转盘(2)移动至另一载带(3)处，此时，控制单元控制对应的推料单元(5)将材料放入至该另一载带(3)中。