[发明专利]一种新型贴片式热释红外传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，包括：管帽(110)和基板(120)，所述管帽(110)的上表面上设置有窗口(101)，所述窗口(101)上镶嵌有红外滤光片(130)；所述基板(120)与所述管帽(110)装配，且所述管帽(110)具有收容空间，所述收容空间内封装有红外敏感元件(140)和信号处理零部件(160)；所述红外敏感元件(140)和所述信号处理零部件(160)均直接固定在基板(120)上；所述基板(120)上设置有BGA球(190)，所述BGA球(190)凸出于所述基板(120)，且与所述基板(120)电连接，所述BGA球(190)用于实现传感器对外电气连接与SMT贴片自动化生产。

2.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述管帽(110)与所述基板(120)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内。

3.根据权利要求2所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底板(180)，所述底板(180)固定安装在所述基板(120)的下端面。

4.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底板(180)，且所述底板(180)与所述管帽(110)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内。

5.根据权利要求1所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括底座(170)，且所述底座(170)与所述管帽(110)形成密闭空间，所述信号处理零部件(160)和所述红外敏感元件(140)均封装于密闭空间内；所述底座(170)上靠近管帽(110)一侧设置有凹陷安装槽(102)，所述基板(120)安装于所述凹陷安装槽(102)内。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述热释电红外传感器还包括支撑部件(150)，所述支撑部件(150)设置于所述红外敏感元件(140)与所述基板(120)之间，所述红外敏感元件(140)固定于支撑部件(150)上且电连，所述支撑部件(150)固定于所述基板(120)上且电连。

7.根据权利要求6所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述信号处理零部件(160)可以是JFET或智能集成电路或MCU或放大器或ADC器件；所述基板(120)为环氧树脂PCB电路板或陶瓷基板(120)；所述基板(120)的形状为圆形、矩形或其他多边形中任意一种，所述环氧树脂PCB电路板为双面板或多层板；所述红外敏感元件(140)为单元或多元敏感元，所述红外敏感元件(140)的数量为单个或多个；所述管帽(110)外形为圆形、矩形或其他多边形，所述管帽(110)上表面窗口(101)数量可以是一个或多个，所述管帽(110)上表面窗口(101)形状可以是圆形、矩形或其他多边形；所述红外滤光片(130)为透红外滤光片(130)，所述滤光片基材可以是硅、锗、砷化镓或红外玻璃，所述滤光片可以是具有聚光光学特性的硅、锗、砷化镓或红外玻璃。

8.根据权利要求3或4所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述底板(180)为金属板或表面镀金属膜层的非金属板；所述底板(180)的形状为圆形、矩形或多边形；所述底板(180)上设置有开口，所述开口供所述BGA球(190)容置，所述开口数量为一个或多个。

9.根据权利要求5所述的新型贴片式热释电红外传感器，其特征在于，所述底座(170)为金属板或表面镀金属膜层的非金属板；所述底座(170)的形状为圆形、矩形或其他多边形；所述底座(170)上设置有开口，所述开口位于凹陷安装槽(102)的底部。