[发明专利]一种芯片加工用打标机在审
申请号: | 202110107682.6 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112894150A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈圆圆 | 申请(专利权)人: | 合肥高地创意科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230041 安徽省合肥市包河*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 打标机 | ||
本发明公开了一种芯片加工用打标机,属于芯片加工技术领域,包括上料组件、输送组件、固定组件、清理组件、打标组件和送料组件,所述上料组件呈水平设置,所述输送组件设置在上料组件的旁侧且输送组件与上料组件对接,所述固定组件设置在输送组件上,所述清理组件设置在固定组件上,所述打标组件设置在固定组件上且打标组件位于清理组件的旁侧,所述送料组件设置在输送组件的旁侧且送料组件与输送组件对接。本发明通过输送电机工作带动传送主轴转动,传送主轴带动传送带转动,传送带带动芯片向其他组件方向移动,提高工作效率。
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,具体是涉及一种芯片加工用打标机。
背景技术
芯片是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其他部分相连接,是决定主板级别的重要部件;在芯片生产的过程中,需要使用打标机对芯片的表面进行打标,打标机主要分为气动、激光、电腐蚀三大类型,气动:电脑控制,打印针在压缩空气作用下做高频冲击运动,从而在工件上打印出有一定深度的标记,标记特点:有较大深度;激光打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,从而刻出精美的图案、商标和文字;电腐蚀主要打印固定不变的商标,就像盖章一样,但是打印内容变化不方便;本专利使用的激光打标机。
如公开号为CN204914927U的专利涉及一种自动芯片打标机,它包括机架、输送装置和取料装置,在输送装置的一侧安装有一激光打标头,输送装置包括两固定座和输送带,在两固定座之间设置有隔板,隔板侧壁以及固定座上和隔板相对的侧壁上均设置有若干滚轮,输送带围设于对应的滚轮上,且机架的前端设置有一驱动滚轮转动的驱动电机,取料装置包括支撑柱,支撑柱上端连接有两块安装板,且安装板位于对应的输送带上方,安装板的一端安装有步进电机且在安装板上开设有凹槽,凹槽内安装有丝杠,丝杠上螺纹连接有升降气缸,升降气缸的活塞杆下端设置有一吸嘴安装板,吸嘴安装板上设置有若干吸嘴。改实用新型的有益效果是:它具有工作效率高、人力成本低和劳动强度低的优点。
但是,上述装置在使用中还存在以下问题:其一,芯片的上料和传送不方便,打完标的芯片不方便统一搬运,加工效率低,其二,当芯片表面存在粉尘等杂质时,容易导致激光照射到芯片时被粉尘覆盖,导致芯片打标出现缺陷,其三,无法使激光打标机上下移动,影响激光打标机的打标精确度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种芯片加工用打标机,以解决现有技术中芯片的上料和传送不方便,打完标的芯片不方便统一搬运,加工效率低,当芯片表面存在粉尘等杂质时,容易导致激光照射到芯片时被粉尘覆盖,导致芯片打标出现缺陷,无法使激光打标机上下移动,影响激光打标机的打标精确度的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供以下技术方案:一种芯片加工用打标机,包括上料组件、输送组件、固定组件、清理组件、打标组件和送料组件,所述上料组件呈水平设置,所述输送组件设置在上料组件的旁侧且输送组件与上料组件对接,所述固定组件设置在输送组件上,所述清理组件设置在固定组件上,所述打标组件设置在固定组件上且打标组件位于清理组件的旁侧,所述送料组件设置在输送组件的旁侧且送料组件与输送组件对接;
所述输送组件包括支撑架、电机固定块、输送电机、传送主轴、传送带和第二支撑板,所述支撑架有两个,两个所述支撑架对称设置在地面上,所述电机固定块设置在支撑架的旁侧,所述输送电机设置在电机固定块上,所述传送主轴有两个,两个所述传送主轴均贯穿两个支撑架且两个传送主轴与两个支撑架转动配合,其中一个所述传送主轴与输送电机的主轴固定连接,所述传送带套设在两个传送主轴上且传送带与两个传送主轴转动配合,所述第二支撑板有两个,两个所述第二支撑板分别设置在两个支撑架上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥高地创意科技有限公司,未经合肥高地创意科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110107682.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。