[发明专利]一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜

说明书

本发明公开了一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜，所述耐高温亚克力胶黏剂的重量份计配比包括：10～30份丙烯酸，20～30份丙烯酸丁酯，5～10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，2～7份丙烯酸羟丙酯，2～5份间苯树脂，2～7份氨基环氧树脂，0.3～1.2份交联剂，0.4～0.8份引发剂，1～2份终止剂，25～40份溶剂。2～5份间苯树脂和2～7份氨基环氧树脂两者重量比例为1:1.35，交联剂为异氰酸酯，引发剂为偶氮二异庚腈，终止剂为甲基丙烯酸，溶剂为乙酸乙酯，包括基材，所述基材上设有权利要求1～6所述的任意一种耐高温亚克力胶黏剂，可以使分子链中引入了苯环结构，有效提高了该亚克力胶黏剂的耐高温性能并使剥离效果更好；可以提高保护膜的耐高温性能，有利于PCB板的保护。

技术领域

本发明涉及胶黏剂技术领域，具体领域为一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜。

背景技术

在数控机床对印刷电路板(PCB板)进行加工的过程中，PCB板在过回流焊锡焊时需要保护膜对PCB板进行保护。保护膜要求具有较高的粘性、耐高温性，胶层在高温下仍能保持粘性，过回流焊后撕离不残胶，保护PCB板在加工中不受损。目前的保护膜中包括的基材聚酰亚胺成分其耐高温程度可以达到400℃以上，长期使用温度范围为200～300℃，部分无明显熔点。丙烯酸脂类胶粘剂具有光学性能好、耐老化、价格便宜、涂布方便等优点，是目前应用最为广泛的胶粘剂。但是由于丙烯酸酯类胶粘剂存在的耐高温性能不理想的问题，容易影响PBC板在过回流焊锡焊过程中的保护效果和剥离效果，为此，我们提供一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高温亚克力胶黏剂，所述耐高温亚克力胶黏剂的重量份计配比包括：10～30份丙烯酸，20～30份丙烯酸丁酯，5～10份甲基丙烯酸缩水甘油酯，2～7份丙烯酸羟丙酯，2～5份间苯树脂，2～7份氨基环氧树脂，0.3～1.2份交联剂，0.4～0.8份引发剂，1～2份终止剂，25～40份溶剂。

优选的，2～5份间苯树脂和2～7份氨基环氧树脂两者重量比例为1:1.35。

优选的，交联剂为异氰酸酯。

优选的，引发剂为偶氮二异庚腈。

优选的，终止剂为甲基丙烯酸。

优选的，溶剂为乙酸乙酯。

一种耐高温亚克力胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、称取22份丙烯酸，25份丙烯酸丁酯，6份甲基丙烯酸缩水甘油酯，4份丙烯酸羟丙酯，4份间苯树脂，5.5份氨基环氧树脂，0.5份交联剂，0.5份引发剂，1份终止剂，35份溶剂；

步骤二、将步骤一中称取的丙烯酸，丙烯酸丁酯，甲基丙烯酸缩水甘油酯，丙烯酸羟丙酯，间苯树脂，氨基环氧树脂，交联剂，引发剂，终止剂与溶剂的三分之二混合均匀得到混合溶液；

步骤三、取步骤二所得溶液的三分之二搅拌；

步骤四、将步骤三剩余的三分之一溶液与剩余的三分之一溶液混合均匀，平均分为两份A份、B份；

步骤五、将步骤三中的溶液升温至75℃后，将A份溶液滴入反应釜中的溶液中；

步骤六、步骤五中A溶液滴入完毕后，将B份溶液滴入反应釜溶液中；

步骤七、步骤六中溶液反应完毕，等待冷却至室温得到耐高温亚克力胶黏剂。

优选的，步骤三的搅拌时间为1小时，搅拌同时反应温度逐渐升至60℃，步骤五的滴入反应时间为4小时，反应温度保持73～77℃，步骤六的滴入反应时间为1.5小时，反应温度保持73～77℃。